ECP (Embedded Component Packaging) Leiterplatten

Kompakteste Leiterplatte der Welt

Unsere Leiterplatten mit ECP-Technologie sind die Krönung jahrelanger Entwicklungsarbeit im Bereich Miniaturisierung. Durch die Integration von „vergrabenen“ Komponenten im Inneren einer Leiterplatte schaffen wir eine dritte funktionale Ebene: Statt nur an der Ober- und Unterseite steht jetzt auch innerhalb der Leiterplatte wertvoller Platz für Komponenten zur Verfügung. Dadurch kann eine Leiterplatte in derselben Größe viel mehr Funktionen ausüben, als eine herkömmliche Version. Unsere ECP-Leiterplatten kommen in diversen Hightech-Anwendungen zum Einsatz, von der Medizintechnik bis zur Unterhaltungselektronik.

AT&S Explainer Movie - Embedded Component Packaging

Produktvorteile im Überblick

  • ECP-Leiterplatten erlauben kompaktere Systeme und kleinere Geräte.
  • Durch die Verlegung von Komponenten ins Innere der Leiterplatte sind sie besser geschützt und es bleibt mehr Platz auf den äußeren Lagen.

Hochpräzision mit Lasern

Um die Komponenten im Inneren einer Leiterplatte unterzubringen, wird mit modernster Lasertechnologie selektiv Material aus den inneren Schichten entfernt. Dann werden die gewünschten Bauteile in den Ausnehmungen platziert und die Schichten werden verpresst. Dadurch bleiben keine Hohlräume zurück und die Komponenten sind optimal geschützt. Die Anschlüsse werden nach dem Zusammenfügen wieder mit Laserbohrungen hergestellt.

Mit modernster Lasertechnologie ensteht bei AT&S die kompakteste Schaltung, die sich mit den Werkzeugen der Leiterplattenindustrie derzeit herstellen lässt.

Zutrittssysteme, Implantate und Tablets

ECP-Leiterplatten sind für die Elektronikindustrie in mehreren Bereichen interessant. Bei Smartphones und Tablets erlauben sie durch ihre sehr geringe Dicke die Fertigung von ultradünnen Geräten. Sehr kleine Kommunikationsmodule lassen sich zudem auch in smarte Stifte und andere ungewöhnliche Formfaktoren verpacken, wodurch die Unterhaltungselektronik neue Möglichkeiten an die Hand bekommt.

Im Smartphone erlauben die kleineren Leiterplatten, dass ein größerer Akku verbaut wird, der länger hält. Mit einem Ladegerät mit ECP-Technologie lässt sich dieser Akku zudem schneller laden. Elektronische Zutrittskontrollen, Datenzentren, smarte Fabriken und die Medizintechnik profitieren vor allem von der geschrumpften Systemgröße und verbesserten Zuverlässigkeit.

Hörgeräte verbinden sich mit Fernsehern, Türklingeln und Smartphones. Mit ECP-Leiterplatten bleiben sie trotzdem klein und angenehm zu tragen.
ECP-Leiterplatten erlauben ein effizientes Aufladen der Akkus in Smartphones, Laptops und Tablets, ohne dass die Ladegeräte riesengroß werden.
Die Grafikkartenkerne, die in vielen Datenzentren ihre Arbeit verrichten, können mit ECP-Leiterplatten effizient mit Strom versorgt werden. Das spart viel Platz und wertvolle Energie.

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Technische Daten

Product CharacteristicsSpecifications
Layer count4 to 12 layers
Embedded core layer count2 or 4 layers
Copper nominal thicknessRCC: 12 to 22 µm
PP: 12 to 35 µm
Die to package ratio>35%
Component thickness60 to 300 µm
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Leiterplatten mit ECP-Technologie von AT&S sind die Krönung jahrelanger Entwicklungsarbeit im Bereich Miniaturisierung.

Kontakt

Gerald Reischl

Gerald Reischl

Vice President Corporate Communications

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E-Mail
+43 3842 200 9300

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