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Doppelseitige Leiterplatten bilden das Fundament der Elektronikindustrie. Durch ihre exzellente Wärmeabfuhr eignen sich die AT&S doppelseitigen Leiterplatten hervorragend für Anwendungen, bei denen hohe Stromstärken im Spiel sind.

Flexible Leiterplatten lassen sich bei der Montage biegen oder drehen und können so in Geräte mit beinahe beliebigen Formfaktoren und geringem Platzangebot integriert werden.

„High Density Interconnect“ oder „HDI“ steht in der Leiterplattenherstellung für eine hohe Schaltungsdichte. Die hohe Schaltungsdichte und die kleinen Strukturen ermöglichen kleinste Formfaktoren und machen das Ansteuern von Motoren und anderen komplexen Systemen effizient.

IC-Substrate von AT&S versorgen moderne Hochleistungsprozessoren mit Milliarden von Transistoren zuverlässig mit Daten und Energie.

Module von AT&S fassen komplexe elektronische Schaltungen in einfach zu handhabenden Systembausteinen zusammen -klein, leistungsstark und effizient.

Multilayer Leiterplatten sind das Kerngeschäft von AT&S und die Grundlage für die meisten Technologien zur weiteren Miniaturisierung elektronischer Schaltungen und Systeme.

Substratähnliche Leiterplatten sind die Krönung der Minituarisierung. Die Schaltungen auf substratähnlichen Leiterplatten sind deutlich kleiner als alles, was bisher in der Leiterplattenindustrie möglich war.

In der Halbleiterindustrie ist Qualitätskontrolle ein großes Thema. Die ultrafeinen Strukturen auf modernen Mikrochips verzeihen Fehler kaum. Testboards von AT&S machen diese Überprüfung möglich.

AT&S Thermally Enhanced Leiterplatten erlauben es, Wärme effizient abzuführen und die elektronischen Schaltungen und Bauteile so vor Überhitzung zu schützen.