Wir steuern Information

Unsere Leiterplatten und Substrate garantieren aufgrund unserer technologischen Führungsposition höchstmögliche Leistung auf kleinstem Raum. Egal ob als Mainboard für PCs, Smartphones und Server oder als Steuerungssysteme für Autos oder Industrieanlagen, unsere Schaltungen können mit unseren hochentwickelten Technologien an jedes Anforderungsprofil angepasst werden.

Zu unserem Produktportfolio zählen einerseits hochpräzise IC-Substrate, die unerlässlich für Hochleistungscomputer sind, andererseits Leiterplatten von höchster Qualität, die beispielsweise in der Leistungselektronik für die Elektroautoinfrastruktur der Zukunft zu finden sind.

Unsere Produkte

IC Substrates

Substrate sind heute Teil des Gehäuses nahezu aller Hochleistungs-Mikrochips und bilden damit eine wichtige Grundlage für jede Form der Datenverarbeitung.

IC Substrates

Substratähnliche Leiterplatten und Module

Module und substratähnliche Leiterplatten sind die Krönung der Minituarisierung. Die Schaltungen auf substratähnlichen Leiterplatten und Modulen sind deutlich kleiner als alles, was bisher in der Leiterplattenindustrie möglich war.

Substratähnliche Leiterplatten und Module
Nahaufnahme einer flexiblen Leiterplatte, die in eine Steckverbindung integriert ist. Die Leiterbahnen verlaufen präzise über die flexible Oberfläche und sind mit einem festen elektronischen Bauteil verbunden.

Flexible und starrflexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten lassen sich bei der Montage biegen oder drehen und können so in Geräte mit beinahe beliebigen Formfaktoren und geringem Platzangebot integriert werden.

Flexible und starrflexible Leiterplatten

Thermal Enhanced Leiterplatten

AT&S Thermal Enhanced Leiterplatten erlauben es, Wärme effizient abzuführen und die elektronischen Schaltungen und Bauteile so vor Überhitzung zu schützen.

Thermal Enhanced Leiterplatten

HDI-Leiterplatten

„High Density Interconnect“ oder „HDI“ steht in der Leiterplattenherstellung für eine hohe Schaltungsdichte. Die hohe Schaltungsdichte und die kleinen Strukturen ermöglichen kleinste Formfaktoren und machen das Ansteuern von Motoren und anderen komplexen Systemen effizient.

HDI-Leiterplatten

Cavity Leiterplatten

Mit den AT&S Cavity Leiterplatten wird das Volumen einer Leiterplatte bestmöglich genutzt, wodurch viele miniaturisierte Geräte wie medizinische Implantate oder Smartphones ermöglicht werden.

Cavity Leiterplatten

ECP®-Leiterplatten

Durch die Integration von „vergrabenen“ Komponenten im Inneren einer Leiterplatte schaffen wir eine dritte funktionale Ebene: Statt nur an der Ober- und Unterseite steht jetzt auch innerhalb der Leiterplatte wertvoller Platz für Komponenten zur Verfügung.

ECP®-Leiterplatten

High Frequency & High Speed Leiterplatten

Elektronische Systeme, die hochfrequente Signale verarbeiten, müssen möglichst kurze Leiterbahnen aufweisen, um trotzdem effizient zu funktionieren. High Frequency & High Speed Leiterplatten von AT&S erfüllen diese Anforderungen.

High Frequency & High Speed Leiterplatten

Multilayer Leiterplatten

Mehrschichtige Leiterplatten sind das Kerngeschäft von AT&S und die Grundlage für die meisten Technologien zur weiteren Miniaturisierung elektronischer Schaltungen und Systeme.

Multilayer Leiterplatten

Test- & Reference Boards

In der Halbleiterindustrie ist Qualitätskontrolle ein großes Thema. Die ultrafeinen Strukturen auf modernen Mikrochips verzeihen Fehler kaum. Testboards von AT&S machen diese Überprüfung möglich.

Test- & Reference Boards

Doppelseitige Leiterplatten

Doppelseitige Leiterplatten bilden das Fundament der Elektronikindustrie. Durch ihre exzellente Wärmeabfuhr eignen sich die AT&S doppelseitigen Leiterplatten hervorragend für Anwendungen, bei denen hohe Stromstärken im Spiel sind.

Doppelseitige Leiterplatten