High Frequency und High Speed Leiterplatten
Große Datenmengen drahtlos übertragen
Ein vernetzter Alltag erfordert die Übermittlung großer Mengen von Daten, zum Beispiel, wenn Videos gestreamt oder Apps genutzt werden. Mobilfunknetze und andere drahtlose Datenübertragungsinfrastruktur müssen dafür hochfrequente Signale nutzen. Das bringt allerdings eine Reihe von Problemen mit sich. Je höher die Frequenz wird, desto höher fallen auch die Verluste bei der Übertragung aus, was wiederum zu einem höheren Energieverbrauch führt. Deshalb müssen elektronische Systeme, die hochfrequente Signale verarbeiten, möglichst kurze Leiterbahnen aufweisen, um trotzdem effizient zu funktionieren.
High Frequency & High Speed Leiterplatten von AT&S erfüllen diese Anforderungen perfekt und schaffen so die Basis für ultraschnelle Kommunikationsnetzwerke.
Produktvorteile im Überblick
- Erlaubt die Integration von Antenne und Signalverarbeitung in ein Gesamtpaket.
- Die kompakte Bauweise sorgt dafür, dass die Signalwege kürzer werden.
- Dadurch sind die Verluste bei der Übertragung und Verarbeitung eines Signals gering.
Schnellere Netze
Der Trend zu höheren Frequenzen wird sich in den kommenden Jahren fortsetzen. Die 5G-Mobilfunknetze, die derzeit im Entstehen sind, nutzen sehr hochfrequente Signale im sogenannten Millimeterwellenspektrum. Um diese Signale noch effizient verarbeiten zu können, müssen die Basisstationen der Mobilfunknetze in Zukunft ganz neue Antennentechnologie nutzen. Die Schaltungen, die zur Verarbeitung der Antennensignale genutzt werden, müssen möglichst dicht gepackt werden und werden deshalb als Hochfrequenzleiterplatten realisiert.
Dynamische Duos
Mit Verbindungstechnologie von AT&S ist das Ganze mehr als die Summe seiner Teile.
Durch die kurzen Signalwege arbeiten die High Frequency & High Speed Leiterplatten von AT&S stromsparend, zuverlässig und mit höchster Geschwindigkeit. Die Antenne selbst kann hingegen mit einer einfacheren, analogen Schaltung realisiert und auf einer separaten, kostengünstigeren Leiterplatte aufgebaut werden. Dadurch können die unterschiedlichen Anforderungen an die Schaltungen für die Antenne und die Signalverarbeitung in beiden Fällen exakt erfüllt werden.
Die zwei Leiterplatten für die Antenne und die Signalverarbeitung werden am Ende des Produktionsprozesses zu einer einzigen Einheit zusammengefügt und dann als fertige Komponente ausgeliefert. Stecker und Kabel, die sonst zu Verlusten führen würden, sind für die Verbindung so nicht mehr nötig.
Radar, Laser und Satelliten
Neben 5G und zukünftigen 6G-Mobilfunknetzen sind andere Anwendungsbereiche auf eine effiziente Verarbeitung hochfrequenter Signale angewiesen. Hochauflösendes Radar, Lasersensoren und Satellitenkommunikation können mit Hochfrequenzleiterplatten von AT&S mit höchster Effizienz realisiert werden.
Technische Daten
| Product Characteristics | Specifications |
|---|---|
| Z-Interconnect Paste | Electrical resistance: 35 μΩ*cm |
| Materials for low-loss signal transmission | Dielectric materials (Low Dk / low Df materials) and copper foils → Dielectric Property Dk (Dielectric constant): >3 Df (Dissipation factor): >0.001 → Copper Foil Property Rz (surface roughness): 2–7 |
| Nickel-free surface finish for components integration |
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Kontakt
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