HDI Leiterplatten
Ein Durchbruch in der Miniaturisierung mit HDI-Technologie
„High Density Interconnect“ oder „HDI“ steht in der Leiterplattenherstellung für eine hohe Schaltungsdichte. HDI-Leiterplatten spielen in der Geschichte von AT&S eine wichtige Rolle und markieren den Beginn des Aufstiegs des Unternehmens zum Marktführer in der Herstellung von „High-End“-Leiterplatten. Die hohe Schaltungsdichte und die kleinen Strukturen einer HDI-Leiterplatte ermöglichen kleinste Formfaktoren für Geräte wie Mobiltelefone oder Digitalkameras und machen das Ansteuern von Motoren und anderen komplexen Systemen effizient.
Produktvorteile im Überblick:
- Eine größere Schaltungsdichte erlaubt einen hohen Miniaturisierungsgrad.
- Kurze und schnelle Verbindungen erlauben hohe Datenraten.
- Die kompakte Bauweise hält Leitungslängen und Verluste im Zaum.
- HDI-Technologie lässt sich mit anderen AT&S-Verfahren kombinieren, was sehr anpassungsfähige Leiterplatten ermöglicht.
- Bei der Herstellung können umweltschonende Materialien ohne Halogene eingesetzt werden.
Hohe Packungsdichte für moderne Elektronik:
Die Entwicklung von HDI-Leiterplatten
Im Jahr 1997 wurden die ersten HDI-Multilayer-Leiterplatten für den zu dieser Zeit startenden Mobiltelefonmarkt zur Großserie entwickelt. Diese mehrschichtigen Leiterplatten erlaubten die Realisierung komplexer Schaltungen bei geringem Platzbedarf. Der hohe Miniaturisierungsgrad, die kurzen und schnellen Signalwege und die damit verbundene Reduzierung des Energieverbrauchs waren genau das, was die Mobiltelefonhersteller damals brauchten.
Um diese Verkleinerung zu realisieren, wurden erstmals Laserbohrsysteme zur Erzeugung von bestimmten Bohrungen in der Leiterplatte eingesetzt. Damit wurde auch ein neuer Trend gesetzt, nämlich mit Sequential Build up (SBU) Layers zu arbeiten, die Schicht für Schicht zu einer kompakten Leiterplatte verpresst werden. Seither sind HDI-Leiterplatten aus der Elektronikindustrie nicht mehr wegzudenken.
HDI-Leiterplatten kommen in Satellitenkommunikation, Fahrassistenzsystemen, Unterhaltungselektronik, Flugzeugen, Motorsteuerungen, Digitalkameras, Smartphones und medizinischen Geräten zum Einsatz..
Anylayer-Technologie: Der nächste Schritt in der HDI-Evolution
Mit der Anylayer-Technologie konnte eine boomende Elektronikindustrie bereits eine ganze Reihe neuer Produkte entwickeln. Leistungsfähige Smartphones, drahtlose Kopfhörer, miniaturisierte Videokameras, Smart Glasses und winzige Sensoren für Industrie und Medizintechnik wären mit anderen Technologien nicht umsetzbar. Wo Höchstleistung auf kleinstem Raum gefragt ist, spielen HDI-Anylayer-Leiterplatten mit.
Den nächsten Schritt in der Evolution der HDI-Leiterplatten stellt die Anylayer-Technologie dar. Dabei werden sämtliche Verbindungen zwischen den einzelnen Schichten der Leiterplatte als Laser-Bohrungen, sogenannte Microvias, realisiert. Das spart Platz und verbessert zudem die Leitfähigkeit für Signale. So können die einzelnen Schichten der Leiterplatte praktisch ohne Einschränkungen verschaltet werden. Elektronikhersteller können mit HDI-Anylayer-Leiterplatten noch komplexere Schaltungen umsetzen und ihre Geräte dabei gleichzeitig weiter miniaturisieren.
Biegbare HDI-PCBs: Flexibilität trifft auf dichte Bauteilbestückung
Mit der Anylayer-Technologie konnte eine boomende Elektronikindustrie bereits eine ganze Reihe neuer Produkte entwickeln. Leistungsfähige Smartphones, drahtlose Kopfhörer, miniaturisierte Videokameras, Smart Glasses und winzige Sensoren für Industrie und Medizintechnik wären mit anderen Technologien nicht umsetzbar.
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