Ihr Lösungsanbieter für Communication & 5G
High-End-Mobilgeräte, das Internet der Dinge bis hin zur allgegenwärtigen Cloud – die kontinuierliche Weiterentwicklung moderner Anwendungen und Systeme kombiniert mit der Forderung nach Echtzeit-Konnektivität sind wesentliche Treiber für die Anwendungen von morgen. Diese Entwicklungen führen dazu, dass weltweit immer größere Datenmengen entstehen, die verarbeitet und gespeichert werden müssen.
Technik für die Datennetze der Zukunft
Die Entwicklung der 5G-Technologie bringt neue Anforderungen und Herausforderungen mit sich, die Leiterplatten erfüllen müssen. Durch den Auf- und Ausbau von 5G-Netzen muss in der Leiterplattenentwicklung das Design von PCBs für mobile, IoT- und Telekommunikationsgeräte neu gedacht werden. Um die durch 5G ermöglichte hohe Geschwindigkeit, große Bandbreite und niedrige Latenz zu unterstützen, erfordern alle Aspekte ein sorgfältiges PCB-Design, um die neuen Hochfrequenzfunktionen zu unterstützen.
Unsere Hochfrequenzleiterplatten sorgen für ultraschnelle Kommunikation mit enorm hohen Bandbreiten.
Leiterplatten- und Verbindungslösungen sind essenziell, um die elektrischen Verbindungen zwischen verschiedenen Komponenten, die Übertragung digitaler und analoger Signale, hochfrequente Datenübertragung und Energieversorgung zu ermöglichen.
Das Design einer Leiterplatte für 5G-Anwendungen konzentriert sich vollständig auf das Management gemischter Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzsignale. Neben den Standardregeln für das Design von Leiterplatten mit Hochfrequenzsignalen ist eine geeignete Materialauswahl erforderlich, um Leistungsverluste zu vermeiden und die Integrität des Signals zu gewährleisten.
Mit der Spitzentechnologie in den Bereichen Miniaturisierung, Modularisierung, Signalgeschwindigkeit und Signalintegrität liefert AT&S Lösungen, die die erste Wahl für Smartphones, tragbare Hotspots, Router/CPE, Rechenzentren (z. B. optische Transceiver-Geräte) und Small Cell HF-Boards sind.
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