Nachhaltige Innovation für AT&S und Kunden
Die Elektronikindustrie ist ein Geschäft, das von rascher, konstanter Weiterentwicklung und von regelmäßigen technologischen Durchbrüchen geprägt ist. Die Kunden von AT&S gehören in ihren jeweiligen Sparten zu den Marktführern. Sie erwarten von uns, dass unsere Produkte und Verfahren die höchsten Ansprüche erfüllen und dass wir flexibel genug sind, um mit der rasanten Innovation in der Branche mithalten zu können.
Unser eigener Fokus auf Forschung und Entwicklung erlaubt die kontinuierliche Weiterentwicklung unserer Technologie und stellt sicher, dass Kunden ihre Ideen auf einer stets optimalen Basis umsetzen können. AT&S beweist seit der Gründung des Unternehmens, dass es sich lohnt, mutige Investitionen in Forschung und Entwicklung zu tätigen. Dabei legen wir immer auch Wert auf nachhaltige Konzepte und nutzen neueste Technologien, um die ökologischen Fußabdrücke des eigenen Konzerns und der Partnerunternehmen zu reduzieren.
Innovation ist der Motor, der AT&S antreibt. Von der Idee zur Implementierung, egal ob in der Technologie, den Geschäftsprozessen oder beim Umsetzen ökologischer Verbesserung. So gestalten wir die vernetzte Zukunft entscheidend mit.
Hannes Voraberger, Vice President Corp. R&D
Schneller, grüner, vernetzter
Wir haben den Anspruch an uns, die technologische Zukunft aktiv mitzugestalten und unseren Kunden kreative Lösungen für ihre technischen Probleme anzubieten. Nur so können wir der Konkurrenz einen Schritt voraus bleiben und auch in Zukunft eine wichtige Rolle in der mikroelektronischen Revolution spielen, die wesentlich zur Lösung der großen Herausforderungen für unsere Gesellschaft beiträgt. Leistungsfähige elektronische Systeme treiben die Digitalisierung und Dekarbonisierung der Wirtschaft parallel voran, indem sie eine sparsame und flexible Steuerung verschiedenster Systemen erlauben: Windkraftwerke zum Beispiel können nur effizient genutzt werden, wenn sie intelligent gesteuert werden. Dasselbe gilt auch für die Mikrochips in leistungsfähigen Computern, Servern und mobilen Geräten.
Technologie von AT&S versorgt Prozessoren mit Strom und ermöglicht die Kommunikation zwischen dem Mikrochip und den anderen Komponenten, die ein Rechner braucht.
Unsere Leiterplatten und Substrate sorgen nicht nur für schnelle Datenverarbeitung, sondern tragen durch weitere Miniaturisierung auch entscheidend dazu bei, den Energieverbrauch so gering wie möglich zu halten.
Durch höchste ökologische Ansprüche an uns selbst und unsere Zulieferer gewährleisten wir bei AT&S immer, dass unsere technologischen Fortschritte nicht zulasten der Umwelt gehen. Uns interessiert eine ganzheitliche Perspektive auf die Welt von morgen. Das setzen wir unter anderem in unserem umfassenden Konzept für nachhaltige Produktion um, das ständig durch umweltverträglichere Materialien und energiesparende Infrastruktur erweitert wird. Wir tragen aktiv dazu bei, dass die Zukunft nicht nur Fortschritt bringt, sondern auch lebenswert bleibt.
Nachhaltig.
Als Hightechunternehmen nutzen wir unsere Expertise, um unseren Bedarf nach Rohstoffen und Energie möglichst gering zu halten und gleichzeitig die Umwelt zu schonen. Wir recyceln Materialien, steuern unseren Wasser- und Energieverbrauch effizient und werden bis 2030 alle unsere Standorte dekarbonisiert haben. Nähere Informationen zu unseren Bemühungen für eine lebenswerte Welt gibt es hier:
Forschung als Triebfeder
Um unsere technologische und ökologische Führungsrolle zu behaupten, investieren wir zehn Prozent unseres Umsatzes in Forschung und Entwicklung für neue Produkte und Prozesse. Das entspricht aktuell Ausgaben von etwa 155,4 Millionen Euro pro Jahr, von denen besonders unsere Standorte in Österreich profitieren, wo schon viele hochmoderne Technologien zur Serienreife gebracht wurden.
AT&S hält mehr als 900 Patente zur Herstellung von Hightech-Leiterplatten und IC-Substraten. Diese Innovationen sind für einen wesentlichen Teil unseres Umsatzes verantwortlich: Aktuell werden 25,8 Prozent mit Produkten und Technologien erzielt, die in den vergangenen drei Jahren nach jeweils mehrjähriger Entwicklungsphase neu auf den Markt gebracht wurden.
Wir unterstützen Forschung innerhalb und außerhalb des Unternehmens
Neben einer erstklassigen Forschungsabteilung im Haus nutzt AT&S auch seine Produkte, um den Fortschritt in verschiedenen Bereichen voranzutreiben. Unsere Substrate werden zum Beispiel in Supercomputern genutzt, die in vielen Wissenschaften nicht mehr zu ersetzen sind. Mehr Info dazu gibt es hier:
Neues R&D-Center: Hightech in Österreich und Europa
AT&S hat in Leoben rund 500 Millionen Euro in ein neues Kompetenzzentrum für die Erforschung und Produktion von IC-Substraten investiert und hunderte attraktive Arbeitsplätze am Standort geschaffen.
Das neue Substratzentrum wurde 2025 am AT&S-Hauptsitz in Leoben eröffnet. Im neuen Gebäudekomplex „HTB3“ (Hinterberg 3) arbeiten Forscher:innen und Mitarbeiter:innen auf einer Fläche von mehr als 10.000 Quadratmetern mit modernsten Maschinen und Anlagen unter hochreinen Produktionsbedingungen an der Entwicklung und Herstellung von Spitzentechnologie.
HTB3 ist ein weiteres Bekenntnis von AT&S zur kontinuierlichen technologischen Weiterentwicklung und auch zum Standort Leoben. Hier entstehen viele neue Produkte und Ideen, die AT&S eine erfolgreiche Zukunft sichern. Mit der neuen Forschungsabteilung kommt auch erstmals Kompetenz für die Produktion von IC-Substraten nach Leoben, wodurch Österreich als eines von wenigen Ländern über relevante Kapazitäten in den Bereichen Mikroelektronik und Halbleiterindustrie verfügt.
Für Europa ist das ein Leuchtturmprojekt, die einzige Substratproduktion auf dem alten Kontinent. IC-Substrate werden mit dem Ausbau der AT&S-Kapazitäten in Leoben nochmals an Bedeutung gewinnen.
Daten, Daten, Daten
Im Zentrum des Booms der Elektronikindustrie steht die Datenrevolution, die seit einigen Jahren Industrie und Alltag umkrempelt. Immer größere Datenmengen werden erfasst, gespeichert und analysiert, um Prozesse möglichst effizient abwickeln zu können und den Menschen den Zugriff auf verschiedenste Online-Services zu ermöglichen. Diese Entwicklungen erfordern Datenverarbeitungssysteme, die möglichst wenig Energie verbrauchen, Signale effizient transportieren und trotzdem einen hohen Komplexitätsgrad erlauben. Mit Leiterplatten und Substraten von AT&S können Designer:innen und Hersteller von mikroelektronischen Systemen diesen Ansprüchen gerecht werden, egal ob in der Autoindustrie, der Medizintechnik oder der Halbleiterfertigung.
Durch kontinuierliche technologische Weiterentwicklung stellen wir sicher, dass unsere Leiterplatten in ihrer Effizienz was den Energieverbrauch und die Signalweiterleitung angeht in der ersten Liga spielen.
In Zusammenarbeit mit unseren Kunden werden Produkte entwickelt und optimiert, mittlerweile in einem voll digitalen Umfeld.
Das vereinfacht nicht nur Verbesserungen, sondern auch die Umsetzung von Maßnahmen, die unseren ökologischen Fußabdruck schrumpfen lassen. Diese Herangehensweise teilen wir mit unseren Zulieferern und Geschäftspartnern, wodurch wir die Prioritäten für das gesamte Produktionsökosystem mitgestalten können. Unsere Ziele sind ein möglichst geringer Ressourcenverbrauch bei höchstmöglicher Miniaturisierung der mikroelektronischen Systeme für eine effiziente Datenverarbeitung und eine schnelle und stromsparende Signalleitung.
Wir haben immer die richtige Antwort
Kreative technische Ansätze und Innovation sind für AT&S seit jeher die Basis für das Wachstum und den unternehmerischen Erfolg des Unternehmens. Ein konzentrierter Fokus auf Forschung und Entwicklung erlaubt uns, gemeinsam mit unseren Kunden stets die passende Antwort auf technische Herausforderungen zu finden.
Partner aus Wissenschaft und Industrie
Um in unserer Branche technologisch ganz vorne mitspielen zu können, arbeiten wir mit einigen der renommiertesten Forschungsinstitutionen und Industriepartnern auf regionaler, nationaler und internationaler Ebene zusammen.
Gemeinsam mit diesen Partnern ist es uns möglich, innovative Forschungs- und Entwicklungsthemen unter effizienter Nutzung von Ressourcen und dem Austausch von Wissen durchzuführen.
Wissenschaftliche Partner bringen fundiertes theoretisches Wissen und Forschungsergebnisse ein, während Industriepartner praktische Erfahrungen und Marktkenntnisse beisteuern. Diese Synergie ermöglicht eine schnellere Umsetzung von Forschungsergebnissen in marktfähige Produkte und Lösungen. Durch die enge Zusammenarbeit können beispielsweise Prototypen schneller entwickelt und getestet werden, was den Innovationszyklus erheblich verkürzt.
Durch die Kombination von strategischen Investitionen und exzellenten Forschungspartnern festigen wir unsere technologische Führungsposition und gestalten die Zukunft der Elektronikindustrie mit.
Forschungsförderung: Projekte von und mit AT&S
Als innovatives Hightechunternehmen ist AT&S ein wichtiger Bestandteil der Forschungslandschaft in Österreich und Europa. Die hohe Qualität unserer Entwicklungsarbeit erlaubt uns die Teilnahme an prestigeträchtigen Förderprogrammen und wir kooperieren mit vielen international anerkannten Partnern. Mehr Informationen gibt es hier:
IPCEI für Mikroelektronik und Kommunikationstechnologien (IPCEI ME/CT)
Das IPCEI ME/CT betrifft Forschungs- und Entwicklungsvorhaben zu Mikroelektronik und Kommunikationstechnologie in der gesamten Wertschöpfungskette, von Materialien und Werkzeugen bis hin zu Chipdesign und Herstellungsprozessen.
Diese Vorhaben zielen darauf ab, den digitalen und ökologischen Wandel zu ermöglichen, indem
- innovative Mikroelektronik- und Kommunikationslösungen und
- energieeffiziente und ressourcensparende Elektroniksysteme und Herstellungsmethoden
konzipiert werden. Sie werden zum technologischen Fortschritt in vielen Branchen beitragen, darunter Kommunikation (5G und 6G), autonomes Fahren, künstliche Intelligenz und Quanteninformatik. Diese Vorhaben werden auch Unternehmen, die in den Bereichen Energieerzeugung, -verteilung und -nutzung tätig sind, die Umstellung auf eine grüne Wirtschaft erleichtern.
Das IPCEI ME/CT schließt sich an das erste IPCEI zur Unterstützung von Forschung und Innovation auf dem Gebiet der Mikroelektronik an, das bereits erfolgreich abgeschlossen wurde, und ergänzt es.
Das Projekt wurde von vierzehn Mitgliedstaaten gemeinsam vorbereitet und angemeldet: Österreich, Tschechien, Finnland, Frankreich, Deutschland, Griechenland, Irland, Italien, Malta, Niederlande, Polen, Rumänien, Slowakei und Spanien.
AT&S – Teil von IPCEI ME/CT
AT&S will seine Position in der Wertschöpfungskette stärken und, durch den Aufbau einer F&E-, sowie einer Prototypen- und Kleinserien-Linie für fortschrittliche IC-Substrate und Packaging-Technologien, neue und anspruchsvolle Kompetenzfelder erschließen. Mit den neuen Anlagen wird ein Kompetenzzentrum von Weltrang für organische IC-Substrate und hochintegrierte Module geschaffen.
Mit diesem Projekt adressiert AT&S die folgenden übergeordneten Ziele des Arbeitsbereiches THINK – Arbeitspaket 2 Semiconducter Technologies, Smart Manufacturing.
- Modellierung der Zukunft
Virtuelle Entwicklung & Systemverständnis für eine europäische Technologieführerschaft - Miniaturisierung
Features auf Substratebene, die das Routing von 2nm-Prozessoren ermöglichen - Flexible Fertigung
Beschleunigung der Entwicklungszyklen und Realisierung kleiner Stückzahlen - Die-Integration
Erhöhung der Leistungseffizienz auf Systemebene
AT&S konzentriert sich auf den Auf- und Ausbau einer intelligenten und nachhaltigen
- F&E-Linie für fortschrittliche Fan-out-, IC-Substrat- und Packaging-Technologien, die auf neue Generationen von IC-Substraten mit bis zu 6-fach höherer Verdrahtungsdichte abzielen.
- Prototypen- und Kleinserienfertigung für IC-Substrate und Gehäusetechnologie.
- Kompetenzzentrum für die industrielle Entwicklung fortschrittlicher Fan-out-, IC-Substrat- und Gehäusetechnologien, um die Kompetenzen für die Interaktion und Zusammenarbeit mit verschiedenen Partnern zu nutzen.
Zu den Spill Over-Aktivitäten von AT&S IPCEI ME/CT gehören die folgenden:
Zusammenarbeit mit der Industrie & Forschungskooperationen
Angeregt durch IPCEI ME/CT wird AT&S Entwicklungsaktivitäten in ganz Europa entlang der Wertschöpfungskette und mit Universitäten und RTOs unterstützen und stärken. Mit diesen Aktivitäten schaffen wir positive Spill-Over-Effekte für Europa.
Stärkung von Bildung und Talenten und Austausch von Know-how
AT&S wird die Einbindung von Universitäten in den Bereichen Wissenschaft, Technologie, Ingenieurwesen und Mathematik fördern und das Wissen den Partnern (KMU, Universitäten und RTOs) zur Verfügung stellen.
Horizon Europe – MIcroelectronics RELiability driven by Artificial Intelligence (MIRELAI)
MIRELAI ist ein EU finanziertes Industrial Doctoral Network, das sich mit den Herausforderungen in den Bereichen Zuverlässigkeit, Nachhaltigkeit und Verifikationsaufwänden bei der Herstellung mikroelektronischer Komponenten befasst und das Innovationsvermögen und die Wettbewerbsfähigkeit Europas auf dem Markt stärken soll.
Dazu wurden im Rahmen des Projekts 13 Doktoranden eingestellt, die die Schädigungsphysik erforschen und Test- & Verifizierungsaufwände in der gesamten Wertschöpfungskette elektronischer Komponenten und Systeme verringern sollen. Durch die Kooperation mit akademischen und industriellen Partnern innerhalb des Konsortiums bekommt die nächste Generation von Ingenieuren wertvolle Kompetenzen vermittelt.
SHIFT ist ein von der EU gefördertes Projekt mit dem Ziel, einen innovativen Transceiver-Prototyp zu entwickeln, der es der zukünftigen Generation mobiler Geräte ermöglicht, das breite Spektrum jenseits von 100 GHz effizient und effektiv zu nutzen.
SHIFT wird eine technologische Designplattform für die neue SiGe BiCMOS-Technologie und Integrationskonzepte entwickeln. Die Plattform kann für den Entwurf kommerzieller MMICs für sehr hohe Frequenzen (Telekommunikation, Gesundheit, Instrumentierung, intelligente Mobilität, Robotik, Industrie) bis zu 200 GHz verwendet werden.
Konzept:
- Anwendung (Spezifikation für System, TX/RX, Schaltungen)
- Entwurf: B55X-Schaltungsdesign, PA-Design, RF-Interposer-Design
- TX/RX-Integration (RF-Interposer/PCB)
- TRX-Systementwicklung und -Validierung
CHIPS JU – Heterogeneous Integration for Connectivity and Sustainability (HiConnects)
HiConnects ist ein von der Europäischen Union gefördertes Projekt mit dem Ziel, innovative Packaging-Technologien mit hochgradiger Integration von heterogenen, photonischen und RF-Komponenten auf der Basis von Embedding zu entwickeln.
Entwicklung von Strukturierungs- und Integrationsprozessen für zukünftige IC-Substrate und zerstörungsfreie Prüfung geeigneter Prozesse sowie Entwicklung von Messgeräten.
Entwicklung der optischen Integration von Smart-NIC- und Switch-Plattformen der nächsten Generation mit höherer Bandbreite und geringerem Energieverbrauch.
Entwicklung der Integration von RF-Komponenten für 77 GhZ & 144 GhZ Automotive Radar.
MICROELEctronic 2 market – InnoPower
Bei diesem Projekt handelt es sich um eine Entwicklung im Bereich Embedding, bei dem es um die Integration von Halbleiterbauteilen in eine Leiterplatte geht („Process Flow Center Core Embedding“).
Im konkreten Fall handelt es sich um die Herstellung eines DC/DC Wandlers, der eine Eingangs-Gleichspannung (DC) in eine Ausgangs Gleichspannung umwandelt (DC = Direct Current). Um einen derartigen DC/DC Wandler herzustellen, werden sowohl Treiber- und SFET-Komponenten (Semiconductor Field-Effect Transistor) auf kleiner Fläche in eine Leiterplatte integriert um ein Package zu erzielen, welches dann im Bereich „Künstliche Intelligenz“ eingesetzt werden kann. Durch die Integration der Halbleiterbauteile kann eine signifikante Größenreduktion der DC/DC-Wandler erzielt werden. Verglichen zu „State of the art“ -Produkten kann eine Größenreduktion > 50% erzielt werden.
Innovationscamps M – DeCarb
Empowering enterprises towards zero carbon from science to action
Das von der FFG (Österreichische Forschungsförderungsgesellschaft) geförderte Projekt DeCarb hat sich zum Ziel gesetzt die Wettbewerbsfähigkeit von Unternehmen zu erhöhen und den Standort Österreich durch eine Technologieführerschaft im Bereich Dekarbonisierung zu sichern. Außerdem soll eine Community von Klimapionieren zum Austausch von “Best-Practice” Ansätzen und zur weiteren Verbreitung entstehen.
Horizon Europe – Packaging of Ultra-Dynamic Photonic Switches and Transceivers (PUNCH)
Packaging neuartiger Ultra-dyNamiC pHotonic-Switches und Transceiver (PUNCH) für die Integration in 5G-Funkzugangsnetze und Subsysteme für Rechenzentren.
Neue optische Schalter können die Datenübertragung unserer Datennetze beschleunigen. Im Rahmen des von der EU finanzierten Projekts PUNCH wird eine neue Lösung für optische Switches entwickelt, die mehrere industrielle Anforderungen erfüllt, darunter eine zuverlässige Kommunikation mit geringer Latenz in garantierter Qualität, weniger Netzüberlastung (und Datenverlust oder -verzögerung), geringerer Stromverbrauch und reduzierte Kosten für Übertragungsschnittstellen.
Zu diesem Zweck werden im Rahmen des Projekts PUNCH neuartige photonische Komponenten und die entsprechende Schnittstellenelektronik entwickelt, skalierbare Integrations- und Photonik-Packaging-Prozesse und ICS eingeführt und verschiedene Prototypen hergestellt, die in industriellen 5G- und Prüfständen für Rechenzentren demonstriert und validiert werden.
CHIPS JU – EUROPEAN ECOSYSTEM FOR GREEN ELECTRONIC (EECONE)
Das EECONE – EUROPEAN ECOSYSTEM FOR GREEN ELECTRONIC ist ein EU Chips Projekt an dem mehr als 40 Partner aus verschiedenen europäischen Ländern beteiligt sind. Ziel des Projekts ist es die Menge an Elektronikschrott zukünftig zu reduzieren und die Elektronikindustrie generell hin zu mehr Nachhaltigkeit zu entwickeln.
Im Rahmen des Projekts entwickelt AT&S sein Life Cycle Assessment Toolset weiter, welches es ermöglicht die Umweltauswirkungen der Leiterplattenproduktion auf Produktebene zu analysieren. Des Weiteren werden Konzepte erarbeitet, welche den Fußabdruck der Leiterplattenproduktion reduzieren.
SFG – Multiwet Tool Infinity C+
Das von der Steirischen Wirtschaftsförderung SFG geförderte Projekt ‘Multiwet Tool Infinity C+’ beinhaltet die Anschaffung und die Betreibung einer speziellen Maschine, auf der mehrere nass-chemische Prozesse zum Einsatz kommen können.
Die Flexibilität der Anlage ist optimal für den Einsatz in Forschungs- und Entwicklungsarbeiten aus verschiedensten Gründen.
Die Konfiguration der Maschine macht die Umsetzung von bis zu sechs verschiedenen nass-chemischen Prozessen auf nur einer Anlage möglich. Jeder dieser Prozesse wird normalerweise auf sehr langen, horizontalen oder vertikalen Produktionslinien realisiert. Diese Maschine ist aber durch ihre Bauweise sehr platzsparend, was einen großen Vorteil für die Aufstellung und Installation in kostenintensiven Reinräumen darstellt.
Die Prozessierung in Einzelkammern ist für den nachhaltigen Einsatz von Prozessmedien optimiert und wirkt sich dadurch positiv auf die Umwelt aus, weil der Verbrauch von Chemikalien und Wasser minimiert wird.
Prozesse wie das Ätzen von sehr dünnen Metallschichten sowie das Entwickeln und Entfernen von lichtempfindlichen Materialien sind essential für die Weiterentwicklung der IC Substrat Technologie von AT&S aus Europa heraus.
Einzigartige neue Anlage ermöglicht es AT&S und Kunden, in die Welt der Halbleiterprozesse einzutauchen
Als Teil der R&D-Linie hat sich AT&S entschlossen, eine physikalische Dünnschichtanlage Clusterline 600 von Evatec anzuschaffen. Die neue Technologie wird zur Entwicklung von Next-Generation IC-Substraten, neuartigen Einbettungskonzepten, heterogener Integration, Advanced Packaging sowie FO-PLP (Fan-Out – Panel Level Packaging) verwendet.
Highly EFFICIENT and reliable electric drivetrains based on modular, intelligent and highly integrated wide band gap power electronics modules
Das Projekt entwickelt hochmoderne, integrierte und zuverlässige Wide Band-Gap (WBG)-Technologien wie z.B. hoch energieeffiziente und zuverlässige Leistungselektronik für elektrifizierte Fahrzeuge und Ladeinfrastruktur.
Dies wird die intelligente Mobilität vorantreiben, die erhebliche Auswirkungen auf alle Ebenen entlang der Wertschöpfungskette hat. HiEFFICIENT-Partner haben sich ehrgeizige Ziele gesetzt, eine höhere Akzeptanz sowie den maximalen Nutzen beim Einsatz von WBG-Halbleitern zu erreichen.
D-band radio 5G network technology
Das DRAGON-Projekt wird durch die Nutzung des Funkspektrums im D-Band (130-174,8 GHz)1 die Einschränkungen aktueller drahtloser E-Band-Backhaul-Lösungen überwinden, um eine geeignete Funklösung mit kleinem Formfaktor und hoher Kapazität zu erreichen. Dies ist für einen massiven Einsatz notwendig, der es ermöglichen wird, die Geschwindigkeit optischer Systeme auf kostengünstige Weise auf Backhaul-Systeme zu übertragen. DRAGON bietet Perspektiven für neue Halbleiter-, Antennen- und Verpackungstechnologien und die daraus resultierenden Hardwaregeräte, um in den Markt einzutreten und neue wirtschaftliche Möglichkeiten zu schaffen.
Kontakt
Wir sind für Sie da!
Wenn Sie mehr über unsere spannenden Produkte, Technologien und Lösungen erfahren möchten, sind unsere Expert:innen jederzeit gerne für Sie da.
Das könnte Sie auch interessieren
Das moderne Multi-Wet-Tool im neuen AT&S-Kompetenzzentrum in Leoben ermöglicht die flexible Entwicklung neuer Prozesse für IC-Substrate der nächsten Generation. Damit lassen sich leitende Strukturen von nur fünf bis zwei Mikrometer Breite herstellen – ideal für künftige Hochleistungsprozessoren.
Mit einem selbstentwickelten, hochmodernen Abwasserrecyclingsystem gewinnt AT&S an seinem Standort in Leoben Hinterberg seit zwei Jahren wertvolles Kupfer und Prozesschemikalien aus dem Produktionsabwasser zurück.
