Grenzenlose Freiheit
mit Z-Interconnect
Z-Interconnect ist eine von AT&S entwickelte Technologie, die es ermöglicht, zwei oder mehr für unterschiedliche Anforderungen konzipierte Leiterplatten in ein einzelnes System aus einem Guss zu integrieren. Dies gibt den Designern die Flexibilität, Schaltungen mit unterschiedlichen Anforderungen zu kombinieren, ohne dass Widersprüche im Design auftreten.
Mit der Z-Interconnect Technologie von AT&S können Leiterplatten, die mit unterschiedlichen AT&S-Technologien hergestellt wurden, zu Systemen mit völlig neuen Eigenschaften verbunden werden. So lassen sich beispielsweise Hochgeschwindigkeitsbauteile mit optimalem Wärmemanagement oder High-Density-Leiterplatten mit kostengünstigen Systemteilen geringerer Dichte kombinieren. Mit Z-Interconnect können Designer fast alles erreichen, was sie sich vorstellen können, selbst wenn die Anforderungen konträr zueinander scheinen.
Vorteile der Z-Interconnect Technologie
- Z-Interconnect macht hohe Frequenzen im Millimeterwellenbereich für Kommunikationszwecke zugänglich.
- Kurze Signalwege bieten hohe Datenraten.
- Die Signalverluste von der Antenne zur Verarbeitungslogik sind minimal, was ein sehr energieeffizientes Netz ermöglicht.
- Erhöhung des Miniaturisierungsgrads durch eine höhere Packungsdichte.
- Separate Fertigung der einzelnen Leiterplattenkomponenten wie Antenne, analoge, mechanische und digitale Leiterplatten.
Z steht für oben
Zur Herstellung einer Z-Interconnect-Leiterplatte werden zwei oder mehr ursprünglich getrennte Leiterplatten durch ein raffiniertes mechanisches Pressverfahren verbunden, das eine sehr genaue Positionierung erfordert. Die vertikale Achse wird in der Leiterplattenindustrie traditionell mit “Z” bezeichnet. Z-Interconnect bezieht sich also auf das vertikale Stapeln und Verbinden von Leiterplatten mit höchster Präzision. Die getrennte Fertigung ermöglicht es, jede Leiterplatte perfekt an ihren Zweck anzupassen. Anschließend werden die verschiedenen Leiterplatten mit Z-Interconnect integriert. Das daraus resultierende integrierte System garantiert sehr kurze Signalwege, was wiederum zu einem geringeren Energieverbrauch und höheren Geschwindigkeiten führt.
Z-Interconnect in der Anwendung
Hohe Frequenz
Z-Interconnect-Leiterplatten werden zum Beispiel für die drahtlose Kommunikation mit hochfrequenten Signalen eingesetzt. Sie bilden leistungsfähige Kommunikationsmodule, die Antennen und signalverarbeitende Schaltungen enthalten. Mit Z-Interconnect kann die Antenne auf einer einfacheren Leiterplatte realisiert werden, während die signalverarbeitende Schaltung eine weitaus höhere Komplexität aufweist. Dieses Paket gewährleistet eine optimale Leistung bei hohen Frequenzen.
Die Hochfrequenzkommunikation hat aber auch ein Problem: Solche Signale werden leicht blockiert und die Verluste sind hoch. Die Elektronik, die in modernen Mobilfunknetzen eingesetzt wird, muss daher dafür sorgen, dass die Signalwege möglichst kurz gehalten werden. Auf diese Weise kann der Energieverbrauch für die Aufrechterhaltung der Netze erheblich gesenkt werden. Z-Interconnect erreicht hohe Frequenzen und garantiert gleichzeitig, dass die Verluste gering bleiben.
Ultraschnelles Internet
Sehr hohe Frequenzen, die in Zukunft von leistungsstarken Funknetzen mit 5G und nachfolgenden Technologien genutzt werden, könnten ohne Z-Interconnect kaum effizient betrieben werden. Nur die sehr geringen Signalverluste machen solche Hochfrequenznetze möglich. Z-Interconnect wird dazu beitragen, das Zeitalter der Millimeterwellennetze einzuläuten. Das erfordert komplexere Antennen, die mit der Z-Interconnect Technologie problemlos zur Verfügung gestellt werden können. Andere Anwendungen, für die hohe Frequenzen erforderlich sind, wie z. B. hochauflösende Radar- und Satellitenkommunikationssysteme, profitieren ebenfalls von der effizienten und energiesparenden Signalverarbeitung, die Z-Interconnect bietet.
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