Miniaturisierung mit Embedded Component Packaging (ECP®)

Embedded Component Packaging (ECP®) ist eine Technologie, bei der das Volumen einer mehrschichtigen Leiterplatte möglichst effizient genutzt wird. Auf herkömmlichen Leiterplatten lassen sich Komponenten ausschließlich an der Ober- oder Unterseite anbringen. Bei AT&S können wir mit ECP® Mikrocontroller, Widerstände und andere Elemente einer Schaltung auch innerhalb einer Leiterplatte platzieren. Durch diese dritte Ebene lassen sich viel mehr Funktionen auf kleinerem Raum unterbringen. Die kompakteren und dünneren ECP®-Leiterplatten erlauben außerdem ein effizienteres Abführen der Wärme, die in elektronischen Systemen anfällt.

AT&S Explainer Movie - Embedded Component Packaging

ECP® ist einer der wichtigsten Treiber der Miniaturisierung in Bereichen wie Medizintechnik und Unterhaltungselektronik. Die Technologie erlaubt es, dünnere und kleinere Geräte zu bauen, ohne Kompromisse bei der Leistungsfähigkeit zu machen.

Vorteile von Embedded Component Packaging (ECP®)

  • Hohe Zuverlässigkeit durch optimalen Schutz der integrierten Komponenten und gute Wärmeableitung.
  • Dünnere Formfaktoren erlauben ein sehr effizientes Abführen der Restwärme, was bei vielen Anwendungen in der Regelung von Leistungselektronik von größter Bedeutung ist.
  • Der unerreichte Miniaturisierungsgrad erlaubt es, Leiterplatten in neuen, kleineren Formen zu bauen.
  • Durch die Verkleinerung der Systeme werden die Signalwege kurz und die Verluste gering gehalten.

Laser garantieren höchste Genauigkeit

Um einen elektronischen Baustein im Inneren einer Leiterplatte zu platzieren, entfernen wir mit modernsten Laserproduktionsanlagen selektiv Material aus den inneren Schichten der Leiterplatte. Danach werden die Schichten verpresst und es bleibt kein Hohlraum mehr zurück. Die eingebetteten Komponenten sind fest umschlossen und so bestens geschützt. Die Herstellung der erforderlichen Anschlüsse erfolgt dann ebenfalls wieder durch Lasertechnologie.

Mehr über unsere ECP Leiterplatten

ECP® in der Anwendung

Mit ECP bekommen die Designer von elektronischen Systemen eine zusätzliche Spielwiese für ihre Projekte. Sie können Komponenten jetzt nicht mehr nur an den Oberflächen einer Leiterplatte positionieren, sondern auch im Inneren.

Das erlaubt die Miniaturisierung von Hörgeräten und anderen Medizinprodukten, ohne dass die Leistung der Systeme davon betroffen wäre. Radikale Miniaturisierung für radikale neue Designideen.

Dünne Tablets und kleine Hörgeräte

AT&S ECP Technology Applications
Hörgeräte mit Technologie von AT&S sind klein und haben lange Akkulaufzeit.

ECP® erlaubt es den Herstellern von Tablets oder medizinischen Implantaten, dünnere und kleinere Geräte zu bauen, die trotzdem Höchstleistungen erbringen. So können zum Beispiel kleinste Hörgeräte produziert werden, die höchsten Tragekomfort garantieren, ohne die Leistung zu beeinträchtigen.

Effiziente Stromversorgung

Auch für die Stromversorgung von Datenzentren, die zum Beispiel Videostreaming im Internet ermöglichen, spielt ECP® eine wichtige Rolle. Weil die Leitungswege in den miniaturisierten ECP®-Leiterplatten kurz sind, kann die Stromversorgung sehr effizient und praktisch ohne Verluste geregelt werden. Das kann auch für Ladegeräte bei Laptops oder Smartphones genutzt werden, die Akkus dann schneller beladen und eine optimale Laufzeit garantieren.

Sie wollen mehr zu den kompaktesten Leiterplatten der Welt erfahren?

Unsere Leiterplatten mit ECP-Technologie sind die Krönung jahrelanger Entwicklungsarbeit im Bereich Miniaturisierung. Durch die Integration von „vergrabenen“ Komponenten im Inneren einer Leiterplatte schaffen wir eine dritte funktionale Ebene: Statt nur an der Ober- und Unterseite steht jetzt auch innerhalb der Leiterplatte wertvoller Platz für Komponenten zur Verfügung. Dadurch kann eine Leiterplatte in derselben Größe viel mehr Funktionen ausüben, als eine herkömmliche Version. Unsere ECP-Leiterplatten kommen in diversen Hightech-Anwendungen zum Einsatz, von der Medizintechnik bis zur Unterhaltungselektronik.

ECP-Leiterplatten

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Gerald Reischl

Gerald Reischl

Vice President Corporate Communications

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