Ihr Lösungsanbieter für Halbleiter & Module
Die Zahl der vernetzten Geräte wächst seit Jahren rasant. Für die Hardware werden Halbleiterbauelemente und -module benötigt. Serverfarmen müssen die Datenflut im Hintergrund bewältigen. Ob durch selbstfahrende Autos, vernetzte Haushaltsgeräte oder in einer Smart City – unterstützt durch 5G-Mobilfunknetze wird der Alltag der Menschen in den kommenden Jahren um eine umfassende digitale Dimension erweitert werden.
Die dafür erforderliche Datenverarbeitungsinfrastruktur wird auf Basis modernster Substrat- und Halbleitertechnologie aufgebaut, für die AT&S essentielle Komponenten bereitstellt. Dafür arbeitet AT&S mit führenden Chipherstellern und Halbleiterunternehmen zusammen und sorgt durch ständige Forschung und Entwicklung im Bereich der Substrate dafür, dass die kontinuierlich steigenden Datenmengen so schnell, effizient und nachhaltig wie möglich verarbeitet werden können. Substrate von AT&S sind eine optimale Lösung für Prozessoren in den Bereichen High Performance Computing (CPU/GPU/Accelerator, Chiplets), Application Specific Computing (AI, Face Recognition, Cryptocurrency, IoT, ADAS) und Networking (Switches, Co-Packaged Optoelectronics, Photonic-Module).
Module für schnelle und einfache Lösungen
Mit den wachsenden technischen Leistungsanforderungen und immer kürzer werdenden Produktlebenszyklen wird der Trend zur Modularisierung in den kommenden Jahren weiter verstärkt. Auf dieser Basis entwickelt AT&S nun auch den Markt für Module. Durch die Integration zuvor getesteter Module können Kunden ganze Systeme einfacher und schneller in ihre Produktion integrieren und so ihre Produkte noch schneller auf den Markt bringen, was sowohl enorme Zeitvorteile mit sich bringt und gleichzeitig Kosten spart.
Die AT&S-Toolbox umfasst Leiterplatten, IC-Substrate und die Einbettung von Komponenten. Damit ist AT&S in der Lage die Modulintegration bei Sensoren, Konnektivitätsmodulen, drahtloser Kommunikation, Energieverwaltung und Datenspeicherung zu unterstützen. Durch die Zusammenarbeit mit dem F&E-Team und der neuen F&E-Linie sind noch kundenspezifischere Lösungen möglich.
Die Einbettung von Modulen ermöglicht den nächsten Schritt bei der Miniaturisierung und erlaubt uns, rasch und flexibel auf Kundenwünsche zu reagieren.
AT&S-Lösungen kommen für folgende Anwendungsbereiche zum Einsatz
Prozessoren
- Hochleistungsrechner (CPU/GPU/Beschleuniger, Chiplets)
- Anwendungsspezifisches Computing (KI, Gesichtserkennung, Kryptowährungen, IoT, ADAS)
- Vernetzung (Switches, Co-Packaged Optoelektronik, Photonik-Module)
- Wireless Edge KI-Computing-Module
- Kostengünstige Rechenmodule für IIoT-Remote-Anwendungen
Sensoren
- 3D-Sensing und Bildgebung
- Kameramodule
- Lidar/Radar
- MEMS
Konnektivitätsmodule
- 5G/6G RFFEM
- Antennen-Packages
- mmWave-Module
- Empfänger
- Leistungsverstärker
- Transceiver
Drahtlose Kommunikation
- WLAN/Bluetooth
- 5G-UWB
- GPS
- M2X
- V2X
- Low-Power-Remote-LAN für IoT
Power Management
- DC/DC-Wandler
- Batteriemanagementeinheit
- Leistungsmodule
- Leistungsmodule für Energiegewinnungssysteme (Energy Harvesting) – Strom aus Wärme, Vibration, Sonne
Datenspeicher
- Solid-State-Laufwerk (SSD)
- Festplatte (HDD)
- Intelligente Laufwerke (SSD + CPU) mit Rechenleistung im Arbeitsspeicher
Kontakt
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