Cavity Leiterplatten
Den Raum effizienter nutzen
Die Geräte und elektronischen Schaltungen, die einen digitalisierten Alltag ermöglichen, müssen zunehmend komplexe Aufgaben in atemberaubender Geschwindigkeit erfüllen. Eine der wichtigsten Möglichkeiten für die Weiterentwicklung solcher Systeme ist die Miniaturisierung: Immer komplexere Schaltungen werden zunehmend dichter auf Leiterplatten gepackt, wodurch der Platzbedarf weiterhin sinkt.
Bei AT&S nutzen wir dafür nicht länger nur die Oberfläche von Leiterplatten, sondern integrieren Komponenten auch auf inneren Schichten. So wird das Volumen einer Leiterplatte bestmöglich genutzt, wodurch viele miniaturisierte Geräte wie medizinische Implantate oder Smartphones ermöglicht werden.
Produktvorteile im Überblick
- Kavitäten können je nach Anforderung flexibel an die zu beherbergenden Komponenten angepasst werden.
- Im Vergleich zu anderen Ansätzen ist die Miniaturisierung mithilfe von Kavitäten relativ kostengünstig.
- Kavitäten können flexibel und auf die zu beherbergenden Komponenten platziert und einfach für neue Systeme angepasst werden.
2.5D – In der Tiefe liegt die Kraft
Wenn Leiterplatten schrumpfen, sinkt der Platz auf der Oberfläche, der für die Leiterbahnen und Komponenten zur Verfügung steht. Deshalb nutzt AT&S in seinen neuesten Hightech-Leiterplatten auch den Platz innerhalb mehrschichtiger Leiterplatten besser aus, indem mit Hilfe der 2.5D®-Technologie Teile von einzelnen Schichten einer Leiterplatte ausgenommen werden und dadurch sogenannte Kavitäten geschaffen werden. In diesen Kavitäten können in weiteren Schritten dann Bauelemente wie Widerstände, Mikrocontroller oder Kühlkörper platziert werden.
Durch die 2.5D-Technologie ist AT&S in der Lage, begrenzten Platz optimal zu nutzen.
Die Kavitäten lassen sich mit einem Laser hochpräzise ausformen und mit beliebigen Geometrien gestalten. Durch die Anpassung der Laserstrahlen kann eine optimale Qualität der Oberfläche bei geringer Belastung für das bearbeitete Material sichergestellt werden. Die in den Kavitäten untergebrachten Komponenten sind im Inneren der Leiterplatte außerdem jederzeit optimal geschützt.
Smartphones und Fahrassistenzsysteme
Durch die Entfernung von nicht benötigten Leiterplattenschichten sinken in Antennenleiterplatten die Verluste bei hochfrequenten Signalen, was vor allem für Antennenstrukturen relevant ist. Damit eignen sich Leiterplatten mit Kavitäten sehr gut für drahtlose Kommunikationsanwendungen, zum Beispiel für Smartphones und ihre Infrastruktur. Auch die Abwärme von hitzeproduzierenden Komponenten lässt sich durch gezieltes Entfernen von Material besser handhaben.
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