Die Grundlagen neu überdenken mit mSAP

Die mSAP Technologie ermöglicht die Herstellung von Leiterplatten und IC-Substraten, deren Größenordnung und Komplexität fast an die Strukturen der Halbleiterindustrie heranreicht. mSAP steht für “Modified Semi Additive Process” und beschreibt eine Technik, bei der die Leiterbahnen, die auf einer Leiterplatte oder einem Substrat für die Signalübertragung verwendet werden, nicht wie üblich aus einer Kupferschicht herausgeätzt werden. Stattdessen wird das leitende Material nur an den Stellen auf die Leiterplatte aufgebracht, an denen es tatsächlich benötigt wird. Dies ermöglicht im Vergleich zum klassischen Verfahren deutlich schmalere Signalleitungen bei gleichzeitig geringeren Abständen zwischen den Leiterbahnen.

AT&S Explainer Movie - mSAP Technology

Mit mSAP löst AT&S das Problem, dass die zunehmend kleineren Strukturen auf Leiterplatten chemisch geätzte Leiterbahnen an ihre Grenzen bringen. Mit mSAP wird Kupfer nur dort aufgebracht, wo später Strom fließen soll und das so präzise, dass die Leiterbahnen näher zusammenrücken können. mSAP ermöglicht den nächsten Miniaturisierungsschritt in der Mikroelektronik.

Vorteile der mSAP-Technologie

  • mSAP bietet Platzeinsparungen durch eine höhere Dichte an Leiterbahnen. Dies ermöglicht die Miniaturisierung von Leiterplatten und Geräten.
  • Die Signalübertragung auf der Leiterplatte profitiert von kurzen Signalwegen.
  • mSAP bietet höhere Leistung bei geringerer Größe.
  • Radikal verdünnte Leiterplatten für radikal verdünnte Geräte.
  • mSAP verkleinert Leiterplatten, um Platz für Sensoren, Kameras oder größere Batterien zu schaffen.

Radikale Miniaturisierung

mSAP bringt einen weiteren Miniaturisierungsschub für die Elektronikindustrie, da Schaltungen dank der geringeren Strukturgröße noch kompakter geplant und umgesetzt werden können. Zudem verringert sich die Gefahr von Kurzschlüssen auf sehr dicht gebauten Leiterplatten, da mSAP-Leiterbahnen im Gegensatz zu ihren chemisch geformten Pendants keine Verbreiterung an der Basis aufweisen. Das bedeutet, dass selbst bei engen Abständen keine Störungen der Signale zu befürchten sind.

mSAP in der Anwendung

Ein Lächeln für die Kameras

Dank mSAP machen moderne Smartphonekameras perfekte Bilder.

Mit mSAP lassen sich leistungsfähigere elektronische Schaltungen auf kleinstem Raum realisieren, was zum Beispiel für sehr dünne und kompakte Geräte wie Smartphones und Hörgeräte unerlässlich ist. mSAP ist auch wichtig für die Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen, die für künftige Generationen von Mobilfunknetzen verwendet werden. Die Kompaktheit von mSAP-Leiterplatten und die damit verbundenen kurzen Signalwege sorgen dafür, dass auch hochfrequente Signale nahezu verlustfrei verarbeitet werden können. In jüngster Zeit waren mSAP-Systeme maßgeblich an der Kameraentwicklung in modernen Smartphones beteiligt. Erst die hochkompakten mSAP-Leiterplatten haben es möglich gemacht, viele Kameras in einem mikroelektronischen System zu vereinen. Diese radikale Miniaturisierung senkt auch den Energiebedarf, was für Geräte, die auf Batterien angewiesen sind, von enormer Bedeutung ist.

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mSAP verändert die Spielregeln der Miniaturisierung

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Gerald Reischl

Gerald Reischl

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