Substratähnliche Leiterplatten und Module

Schrumpfen wie im Wunderland

Die Anforderungen an die digitalen Geräte, die wir im Alltag nutzen, steigen von Jahr zu Jahr. Ein gutes Beispiel dafür sind die Smartphones, die wir ständig mit uns führen. In den Anfängen der Mobiltelefonie brauchte man noch große Geräte, um unterwegs zu telefonieren. Heute haben wir leistungsstarke Computer in der Tasche, die eine Vielzahl von Aufgaben für uns erledigen. Diese Entwicklung war nur möglich, weil die notwendige Technik stark miniaturisiert wurde. Das bedeutete auch, dass immer mehr Komponenten in einem einzigen Gehäuse kombiniert und integriert werden mussten.

Module und substratähnliche Leiterplatten sind die vorläufige Krönung dieser Entwicklung. Die Schaltungen auf substratähnlichen Leiterplatten sind deutlich kleiner als alles, was bisher in der Leiterplattenindustrie möglich war und Module von AT&S erlauben die Konstruktion von elektronischen Schaltungen in hoher Kompaktheit. Um solche winzigen Strukturen auf Leiterplatten und Modulen zu realisieren, müssen Verfahren aus der Produktion von IC-Substraten aufgegriffen werden. Damit nähern wir uns mit unseren Prozessen langsam der Nanowelt der Halbleiterindustrie.

AT&S Explainer Movie - Modules

Produktvorteile im Überblick

  • Sehr kleine substratähnliche Leiterplatten können die Systemgröße erheblich reduzieren.
  • Die Modularisierung kann die Produktionskosten für Gerätehersteller senken.
  • Module können wie jedes andere Bauteil leicht in Systeme integriert werden.
  • Hersteller können die Zeit bis zur Marktreife verkürzen, indem sie ihre Systeme aus vorgefertigten Bausteinen aufbauen.

Substrat-ähnlich: Konzentrierte Leiterplatte

Nimmt man ein modernes Smartphone auseinander, findet man im Inneren praktisch nur mehr eine einzige Platine, die einzelne Systemkomponenten wie Speicher, Kameras, Sensoren und Prozessoren miteinander verbindet. Die Miniaturisierung spart nicht nur Platz, sondern senkt auch den Energieverbrauch und die Produktionskosten. Neben Handys können auch Laptops, Smartwatches, Elektroautos oder Industrieroboter von diesen Vorteilen profitieren. In modernen Smartphones kann so der Platzbedarf der Hauptplatine um etwa ein Drittel reduziert werden.

Hightech von AT&S macht Smartphones und andere Geräte schlanker und erlaubt längere Akkulaufzeiten.

Module machen’s möglich

Module sind elektronische Systeme auf Leiterplatten, die soweit miniaturisiert wurden, dass sie als einzelne Komponenten auf einer größeren Standardleiterplatte untergebracht werden können. Ein GPS-Modul zum Beispiel übernimmt in modernen Smartphones oder Sportuhren die Kommunikation mit Satelliten zur Navigation. Auf diese Weise lassen sich auf kleinstem Raum die unterschiedlichsten Funktionen realisieren, von der Leistungselektronik über die drahtlose Kommunikation bis hin zu Sensoren für Industrieroboter. So können Elektronikhersteller ihre Systeme sehr flexibel, schnell und kostengünstig gestalten.

Moderne Smartphones brauchen Platz für große Batterien und Bildschirme. Module und substratähnliche Leiterplatten integrieren fast die gesamte Elektronik in einem sehr kleinen Volumen.
Aufgrund des kleinen Formfaktors und der immer komplexeren Funktionen ist der Platz in tragbaren Geräten wie Smartwatches, Kopfhörern und anderen kleinen elektronischen Geräten begrenzt. Verschiedene Komponenten oder Mikrochips werden direkt in eine substratähnliche Leiterplatte integriert, um die Größe zu reduzieren.
Sehr kleine Module für die drahtlose Kommunikation ermöglichen den Aufbau zuverlässiger, kostengünstiger und kleinzelliger Netzwerke für den Datenaustausch zwischen Geräten oder Maschinen.

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Technische Daten

Product CharacteristicsSpecifications
Build-up Layers (subtractive/mSAP) 4 to 16 layers
Build-up Layers (coreless)3 to 16 layers
Total Board Thickness150 or 1300 µm
Min. Line/Space (subtractive)35/35 µm
Min. Line/Space (MSAP)20/20 µm
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Substratähnliche Leiterplatten von AT&S erlauben es den Elektronikherstellern, die Technologie von morgen zu planen.
Substratähnliche Leiterplatten von AT&S erlauben es den Elektronikherstellern, die Technologie von morgen zu planen.

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Gerald Reischl

Gerald Reischl

Vice President Corporate Communications

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+43 3842 200 9300

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