Technologien

AT&S hat sich in den vergangenen Jahren dank mutiger Investitionen und einer weitsichtigen Forschungsstrategie zu einem Technologieführer in der Mikroelektronikbranche entwickelt. Das Unternehmen trägt mit zahlreichen Innovationen dazu bei, dass Schaltungen und Geräte zunehmend leistungsfähiger werden und trotzdem weiter schrumpfen. Unsere Entwicklungen sind mitverantwortlich dafür, dass Rechenkraft, die früher ganze Datenzentren benötigt hat, heute in unseren Hosentaschen Platz findet.

Unsere Ingenieurinnen arbeiten an den großen Herausforderungen unserer Zeit und entwickeln ständig neue Lösungen, um Daten und Energie noch effizienter und platzsparender zu managen. Unsere Technologien sind ein wichtiger Baustein für die nachhaltigen und effizienten Daten-, Verkehrs- und Energienetze der Zukunft und ermöglichen unseren Kunden, ihre anspruchsvollen innovativen Ideen reibungslos umzusetzen.

Unsere Technologien

2.5D® Technologie

Durch die 2.5D® Technologie von AT&S werden Leiterplatten sehr kompakt und so flexibel, dass man sie für den Einbau biegen kann.

2.5D® Technologie

Advanced Packaging

Advanced Packaging von AT&S ist die technologische Grundlage für die nächste Generation von Hochleistungsmikrochips.

Advanced Packaging

Cavity Leiterplatten

Cavity Leiterplatten von AT&S erschließen unseren Kunden neue Möglichkeiten für platzsparende Designs, effizientes Wärmemanagement, Reduktion von Signalverlusten und Integration von Komponenten.

Cavity Leiterplatten

ECP®

Durch die Integration von „vergrabenen“ Komponenten im Inneren einer Leiterplatte schaffen wir eine dritte funktionale Ebene: Statt nur an der Ober- und Unterseite steht jetzt auch innerhalb der Leiterplatte wertvoller Platz für Komponenten zur Verfügung.

ECP®
Nahaufnahme mehrerer rechteckiger Leiterbahnen aus Kupfer, die parallel auf einer dunkelblauen Oberfläche angeordnet sind. Die Leiterbahnen weisen eine glänzende Oberfläche auf und sind gleichmäßig ausgerichtet.

mSAP

Mit mSAP ermöglicht AT&S die Herstellung von Leiterplatten und IC-Substraten, deren Größenordnung und Komplexität fast an die Strukturen der Halbleiterindustrie heranreicht.

mSAP

Power Packaging

Power Packaging von AT&S ermöglicht ein sicheres und effizientes Management von starken Strömen und hohen Spannungen auf kleinstem Raum.

Power Packaging

Radio Frequency Electronics

Radio Frequency Electronics von AT&S sind essenziell für den Aufbau der drahtlosen Dateninfrastruktur, die den nächsten Evolutionsschub der Digitalisierung ermöglicht.

Radio Frequency Electronics

SLP & HDI

SLPs und HDIs von AT&S erlauben es, die Strukturen auf Leiterplatten noch weiter zu miniaturisieren und den Platzbedarf und Stromverbrauch zu senken.

SLP & HDI

System in Package (SiP)

SIPs von AT&S repräsentieren den nächsten Schritt für die Miniaturisierung von elektronischen Systemen: Weniger Platzbedarf, mehr Funktionalität.

System in Package (SiP)

Z-Interconnect

Z-Interconnect ist eine von AT&S entwickelte Technologie, die es ermöglicht, zwei oder mehr für unterschiedliche Anforderungen konzipierte Leiterplatten in ein einzelnes System aus einem Guss zu integrieren.

Z-Interconnect