Technologien
Innovation ist ein wichtiger Grundpfeiler der Unternehmenskultur von AT&S. Durch mutige Investitionen und langjährige Forschung und Entwicklung haben wir uns einen ganzen Katalog von Technologien erarbeitet, die wir teilweise auch zum Patent angemeldet haben. Unsere hochmodernen Produktionsverfahren erlauben es, die Grenzen des Möglichen für unsere Kunden ständig aufs Neue zu verschieben.
Mit unserer mSAP Technologie bringen wir erstmals additive Prozesse in die Leiterplattenindustrie, die kleinere Leiterbahnen und optimale Signalleitung kombinieren. Unsere 2.5D- und „Embedded Component Packaging“-Technologieplattformen erlauben eine neue Dimension der Miniaturisierung von Schaltungen und mit unserer „Z-Interconnect“ Technologie setzen wir neue Maßstäbe in der Verbindung von Leiterplatten mit gänzlich verschiedenen Leistungsanforderungen. Wir entwickeln unsere Technologien ständig weiter und nutzen sie auch im Zusammenspiel, um perfekte Leiterplatten und Substrate für jede Anwendung zu bauen.