Technologien

Innovation ist ein wichtiger Grundpfeiler der Unternehmenskultur von AT&S. Durch mutige Investitionen und langjährige Forschung und Entwicklung haben wir uns einen ganzen Katalog von Technologien erarbeitet, die wir teilweise auch zum Patent angemeldet haben. Unsere hochmodernen Produktionsverfahren erlauben es, die Grenzen des Möglichen für unsere Kunden ständig aufs Neue zu verschieben.

Mit unserer mSAP Technologie bringen wir erstmals additive Prozesse in die Leiterplattenindustrie, die kleinere Leiterbahnen und optimale Signalleitung kombinieren. Unsere 2.5D- und „Embedded Component Packaging“-Technologieplattformen erlauben eine neue Dimension der Miniaturisierung von Schaltungen und mit unserer „Z-Interconnect“ Technologie setzen wir neue Maßstäbe in der Verbindung von Leiterplatten mit gänzlich verschiedenen Leistungsanforderungen. Wir entwickeln unsere Technologien ständig weiter und nutzen sie auch im Zusammenspiel, um perfekte Leiterplatten und Substrate für jede Anwendung zu bauen.

Unsere Technologien

Z-Interconnect Technologie

Z-Interconnect ist eine von AT&S entwickelte Technologie, die es ermöglicht, zwei oder mehr für unterschiedliche Anforderungen konzipierte Leiterplatten in ein einzelnes System aus einem Guss zu integrieren.

Z-Interconnect Technologie

ECP® Technologie

Einbettung hat sich jetzt als gültige Konkurrenz zu traditionellen Verpackungstechnologien für wichtige Applikationen erwiesen und bietet spezielle und quantifizierbare Vorteile im Sinne der Miniaturisierung, Integration, Verlässlichkeit und Leistungsfähigkeit.

ECP® Technologie

2.5D® Technologie

Durch die 2.5D® Technologie von AT&S werden Leiterplatten sehr kompakt und so flexibel, dass man sie für den Einbau biegen kann.

2.5D® Technologie
Nahaufnahme mehrerer rechteckiger Leiterbahnen aus Kupfer, die parallel auf einer dunkelblauen Oberfläche angeordnet sind. Die Leiterbahnen weisen eine glänzende Oberfläche auf und sind gleichmäßig ausgerichtet.

mSAP Technologie

Die mSAP-Technologie ermöglicht die Herstellung von Leiterplatten und IC-Substraten, deren Größenordnung und Komplexität fast an die Strukturen der Halbleiterindustrie heranreicht.

mSAP Technologie