UTAC, Sarda und AT&S arbeiten bei kompakten und schnellen Spannungsreglern zusammen – für eine bessere Energieeffizienz in Datenzentren

HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) von Sarda nutzen 3D-SiPs von UTAC auf Basis der Embedded Component Packaging (ECP)-Technologie von AT&S für eine granulare Power-Versorgung.

14. Juni 2016 – Sarda Technologies (Sarda), ein Hersteller von Power-Management-Komponenten und UTAC Holdings Ltd (UTAC), ein führender asiatischer Anbieter von Bestückungs- und Test-Dienstleistungen für Halbleiter, gaben heute bekannt, dass Sarda in seinen HIPS (Heterogeneous Integrated Power Stages) die dreidimensionalen System-in-Packages (3D SiP) von UTAC auf Basis der ECP-Technologie von AT&S implementieren wird. Damit kann die Energieeffizienz in Datenzentren signifikant verbessert werden.

Um den ständig steigenden Energiebedarf in Datenzentren zu adressieren, werden in den HIPS von Sarda die üblichen Silizium-Schalter durch GaAs (Gallium-Arsenid)-Spannungsregler ersetzt. Damit kann die Schaltfrequenz um den Faktor 10 erhöht werden, während die Antwortzeit auf Transienten um den Faktor 5 und der Platzbedarf um 80 Prozent reduziert werden. Mit diesen kompakten und schnellen Spannungsreglern kann eine fein abgestimmte „granulare Power“ bereitgestellt und so die Leistungsaufnahme in Datenzentren um bis zu 30 Prozent gesenkt werden.

Die Kooperation wurde auf dem „International Symposium on 3D Power Electronics, Integration and Manufacturing Symposium (www.3D-PEIM.org) in Raleigh, North Carolina, USA bekannt gegeben.

„Dank der 3D-SiPs von UTAC konnte Sarda GaAs-Schalter, Silizium-Treiber und passive Komponenten in einem kompakten Low-Profile-Gehäuse integrieren, das die parasitären Effekte mimimiert und so eine hohe Schaltgeschwindigkeit ermöglicht,“ sagte Bob Conner, CEO und Mitbegründer von Sarda. „Die Zusammenarbeit zwischen UTAC und AT&S“ (siehe Pressemitteilung) ermöglicht außerdem eine komplette Turnkey-Lösung für Fertigung und Test von 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substrat-Technologie, und zwar mit aufeinander abgestimmten Roadmaps und Design-Regeln.“

„System-Hersteller gehen immer mehr dazu über, statt diskreter Komponenten hochintegrierte Power-Management-Lösungen einzusetzen, um die Leistungsdichte und Effizienz zu verbessern. UTAC begrüßt daher die enge Zusammenarbeit mit Sarda und AT&S, die die Vorteile der 3D-SiPs im Hinblick auf reduzierten Platzbedarf und besserem elektrischen sowie thermischen Verhalten demonstriert,“ sagte Asif Chowdhury, UTAC Senior Vice President of Product Line & Marketing.

„Unsere Zusammenarbeit mit UTAC erschließt die Vorteile der ECP-Technologie von AT&S für die HIPS-Lösung von Sarda,“ betonte Michael Lang, CEO Advanced Packaging bei AT&S”. „Die wesentlichen Vorteile der ECP-Technologie gegenüber Standard-IC-Packaging und konventioneller Leiterplatten-Bestückung sind die deutlich kleineren Abmessungen, höhere Zuverlässigkeit, besseres thermisches Verhalten sowie die schnelle und einfache Systemintegration bei hoher Effizienz.“