Q1 21/22 – AT&S setzt Wachstum ungebremst fort

Veröffentlicht am: 3. August 20214,7 min. Lesezeit946 Wörter
  • Positive Performance trotz ungünstiger Währungseffekte
  • Quartalsumsatz steigt um 28 % auf 317,7 Mio. € (VJ: 247,9 Mio. €)
  • Bereinigtes EBITDA mit 50,8 Mio. € um 24 % über dem Vorjahr
  • Großprojekte weiterhin voll auf Kurs – Produktionsstart des Werks in Chongqing vorgezogen
  • Ausblick GJ 21/22 erhöht: Umsatzwachstum von 17 – 19 %, bereinigte EBITDA-Marge weiterhin in der Bandbreite von 21 – 23 % erwartet

AT&S verzeichnete trotz ungünstiger negativer Währungseffekte eine sehr positive Umsatz­entwicklung im 1. Quartal 2021/22.

„Die Digitalisierung treibt weiterhin die Nachfrage nach unseren Technologien. Die temporär schwächeren Märkte erholen sich zunehmend. Strategisch sind wir weiterhin voll auf Kurs. Insbesondere die Fertigung für IC-Substrate läuft auf Hochtouren. Die Umsetzung der Kapazitätserweiterung in Chongqing schreitet weiterhin sehr gut voran. So konnten erste Teile des Produktionsequipments bereits qualifiziert sowie in Betrieb genommen werden“, so CEO Andreas Gerstenmayer.

Der Konzernumsatz konnte im ersten Quartal 2021/22 um 28 % auf 317,7 Mio. € (VJ: von 247,9 Mio. €) erhöht werden. Währungsbereinigt stieg der Konzernumsatz sogar um 37 %. Die zusätzlichen Kapazitäten und die wachsende Nachfrage nach ABF-Substraten trugen wesentlich zum Umsatzwachstum bei. Unterstützt wurde die Entwicklung durch das verbreiterte Anwendungsportfolio bei mobilen Endgeräten sowie die Nachfrage nach Modul-Leiterplatten. Im Segment AIM trugen alle drei Bereiche zum Umsatzwachstum bei. Wenn auch der Bereich Automotive nach einem sehr schwachen ersten Quartal des Vorjahres den Umsatz beinahe verdoppeln konnte, wird der Engpass bei Halbleitern weiterhin andauern.

Das EBITDA erhöhte sich von 39,5 Mio. € auf 46,3 Mio. €. Zurückzuführen ist die Ergebnisverbesserung vorrangig auf den höheren Konzernumsatz. Wechselkurschwankungen beim US-Dollar und Chinesischen Renminbi hatten einen negativen Einfluss auf die Ergebnisentwicklung in Höhe von 18,1 Mio €. Ferner fielen im ersten Quartal temporäre Anlaufkosten für die IC-Substrate-Fertigung in Chongqing an. Marktseitig belastet im ersten Geschäftsjahresquartal ein veränderter Produktmix im Bereich der mobilen Endgeräte die Profitabilität.

Weiterhin sichert AT&S seine Zukunftsfähigkeit und investiert für das bevorstehende Wachstum verstärkt in die Organisation sowie in Forschung & Entwicklung. Dazu wurden u.a. zur Vorbereitung auf künftige Technologien und zur Verfolgung der Modularisierungsstrategie in der Berichtsperiode 31,3 Mio. € (Vorjahr: 22,4 Mio. €) aufgewendet. Bereinigt um die Anlaufeffekte aus dem Projekt Chongqing betrug das EBITDA 50,8 Mio. €.

Die EBITDA-Marge lag bei 14,6 % (bereinigte EBITDA-Marge: 16,0 %) und damit unter dem Vorjahresniveau von 15,9 % (bereinigte EBITDA-Marge: 16,5%). Das EBIT verringerte sich von 0,2 Mio. € auf -0,4 Mio. €. Die EBIT-Marge lag bei -0,1 % (VJ: 0,1 %). Das Finanzergebnis verbesserte sich von -5,9 Mio. € auf -3,1 Mio. €, was im Wesentlichen auf die positive Veränderung bei Fremdwährungsdifferenzen zurückzuführen ist. Das Konzernergebnis erhöhte sich vor allem aufgrund des verbesserten Finanzergebnisses von -7,9 Mio. € um 2,6 Mio. € auf -5,3 Mio. €.

Die Vermögens- und Finanzlage zum Ultimo ist vom Anstieg der langfristigen Vermögenswerte geprägt. Die Bilanzsumme erhöhte sich im Zuge von Anlagenzugängen und Technologie-Upgrades gegenüber dem Bilanzstichtag 31. März 2021 um 5,3 % auf 2.515,7 Mio. €.

Das Eigenkapital verringerte sich vor allem ergebnisbedingt gegenüber dem Bilanzstichtag um -0,4 % auf 798,6 Mio. €. Die Eigenkapitalquote sank um 1,8 Prozentpunkte auf 31,7 % und lag aufgrund des hohen Investitionsprogramms temporär unter dem mittelfristig anvisierten Zielwert von 40,0 %. Dies ist insbesondere auf den Anstieg der Bilanzsumme infolge der Investitionen und die Sicherstellung der Finanzierung des künftigen Investitionsprogramms zurückzuführen.

Der Bestand an Zahlungsmitteln und Zahlungsmitteläquivalenten erhöhte sich auf 560,7 Mio. € (31. März 2021: 552,9 Mio. €). Zusätzlich verfügt AT&S über finanzielle Vermögenswerte von 16,2 Mio. € und über 328,5 Mio. € an nicht genutzten Kreditlinien zur Sicherstellung der Finanzierung des künftigen Investitionsprogramms und kurzfristig fälliger Rückzahlungen.

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der Lagen4 - 20 Lagen4 - 24 Lagen
Leiterplattendicke0,5 - 2,4 mm0,32 - 2,4 mm
Aufbau der Technologie 1-N-1 / 2-N-2 /3-N-3/4-N-41-N-1 / 2-N-2 / 3-N-3 / 4-N-4 / 5-N-5 / 6-N-6 / 7-N-7
Laser Bohrdurchmesser110 µm75 µm
Laser TechnologieDirect Drilling (UV/CO2)Direct Drilling (UV/CO2)
MaterialienFR4 / FR4 halogenarmFR4 / Taconic / Rogers / andere auf Anfrage
Glasübergangstemperatur140°C / 150°C / 170°C140°C / 150°C / 170°C / 200°C
Standard Glasgewebe106 / 1080 / 2116 / 1501 /76281027/ 1037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628
Kupferfolien12µm / 18µm / 35µm / 70µm9µm / 12µm / 18µm / 35µm / 70µm / 105µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm (25µm)13µm / 20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand60µm / 60µm40µm / 40µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 38µm (Fotostrukturierbar)+/- 25µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg70µm60µm
Farbe der Lötstoppmaskegrün / weiß / schwarz / rot / blaugrün / weiß / schwarz / rot / blau
Max. Leiterplattengröße575 mm x 500 mm575 mm x 500 mm
Produktionsformat609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
Min. Restring125µm100µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,15 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
OSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
Kontur geritztJaJa
BeschriftungsdruckWeißWeiß
Blue Mask und KarbondruckJaJa

Ausblick 2021/22
Im laufenden Jahr wird sich AT&S auf den Produktionsanlauf der neuen Kapazitäten im Werk III in Chongqing konzentrieren, das Investitionsvorhaben in Kulim, Malaysia, weiter vorantreiben und Technologie-Upgrades an anderen Standorten durchführen.

Für die Segmente von AT&S gestalten sich die Erwartungen derzeit wie folgt: Die weiterhin anhaltend starke Nachfrage bei IC-Substraten bietet auch mittelfristig signifikante Wachstumsmöglichkeiten. Bei den mobilen Endgeräten bleibt der neue Mobilfunkstandard 5G weiterhin ein Wachstumstreiber. Im Bereich Automotive wird trotz der Halbleiterknappheit ein Aufschwung erwartet. Getrieben vom 5G-Infrastruktur-Roll-out wird sich der Bereich Industrial auch im kommenden Jahr positiv entwickeln. Im Bereich Medical erwartet AT&S für das laufende Geschäftsjahr eine positive Entwicklung.

Investitionen
AT&S wird sein Investitionsprogramm für neue Kapazitäten und Technologien im laufenden Geschäftsjahr fortsetzen und plant für das Geschäftsjahr 2021/22 nunmehr ein Investitionsvolumen in Höhe von bis zu 700 Mio. € (zuvor: 630 Mio. €). Die Erhöhung ist vor allem auf Aktivitäten im Zusammenhang mit der Errichtung des neuen Produktionsstandorts für High-End-Substrate in Kulim, Malaysia, zurückführen. Für Basis­investitionen (Erhaltung und Technologie-Upgrades) werden in Abhängigkeit von der Marktentwicklung bis zu 100 Mio. € veranschlagt. Hinzu kommen 80 Mio. € aufgrund von Periodenverschiebungen zwischen den Geschäftsjahren. Im Rahmen der strategischen Projekte plant das Management für das Geschäftsjahr 2021/22 – in Abhängigkeit vom Projektfortschritt – Investitionen in einer Höhe von bis zu 450 Mio. €. Diese betreffen vorwiegend Investitionen in IC-Substrate in Chongqing sowie unter anderem Erweiterungs­maßnahmen für Produktionskapazitäten der so genannten IC-Cores am Standort Leoben, die für die Fertigung der IC-Substrate verwendet werden.

Gesamtaussage für das Geschäftsjahr 2021/22
Aufgrund der guten Entwicklung in den ersten drei Monaten des Geschäftsjahres und der weiterhin starken Dynamik des IC-Substrate-Markts erhöht AT&S die Prognose für die Umsatzentwicklung leicht und erwartet nunmehr ein Umsatzwachstum von 17 bis 19 % (zuvor: 13 bis 15 %). Dabei wird ein Euro/US-Dollar-Wechselkurs von 1,21 unterstellt. Die bereinigte EBITDA-Marge wird voraussichtlich zwischen 21 bis 23 % liegen, wobei Anlaufkosten der neuen Produktionskapazitäten in Chongqing sowie in Kulim von rund 50 Mio. € nunmehr nicht beinhaltet sind.

 

Press contact:
Christoph Stanzer, Head of Corporate Communications
Tel: +43 3842 200 4224; Mobil: +43 664 8859 2424; Send an e-mail

Gerda Königstorfer, Director Investor Relations
Tel: +43 3842 200 5925; Mobil: +43 676 8955 5925; Send an e-mail