Immer schneller, immer kleiner, immer leistungsfähiger: AT&S präsentierte beim 12. Technologieforum in Telfs / Tirol die Trends in der Elektronik- und Leiterplattenindustrie

• Rund 80 Kunden informierten sich über die neuesten Entwicklungen im Bereich hochwertiger Leiterplatten-Produkte für den Automobil-, Industrie- und Medizintechnikbereich
• Im Zentrum standen die globalen Megatrends und ihre Auswirkungen auf die Elektronikindustrie, speziell im Bereich der Leiterplattentechnologie
• Miniaturisierung und Modularisierung zählen zu den Schlüsselbegriffen in der Verbindungstechnik

Miniaturisierung und Steigerung der Leistungsfähigkeit sind nicht nur für mobile Endgeräte wie Smartphones die maßgebenden Trends, auch Anwendungen im Automotive-Bereich sowie in der Medizintechnik werden immer kleiner, effizienter und leistungsfähiger. Das AT&S Technologieforum widmete sich am 30. September und 1. Oktober diesen aktuellen Kernthemen der Elektronikindustrie und gab Ausblicke in die Zukunft der Leiterplattentechnologie.

An vorderster Front aller Entwicklungen stehen die globalen Megatrends. „Megatrends wie Globalisierung, Urbanisierung, Mobilität, Gesundheit, wachsende Weltbevölkerung, Änderungen in der Arbeitswelt und Gesellschaftsstruktur (Stichwort „Silver Society“) treiben die Branche voran“, erläutert AT&S-Vorstand Heinz Moitzi in seiner Keynote-Präsentation. „Egal ob neue Mobilitätslösungen, innovative Produktionsverfahren in der Industrie oder völlig neue Anwendungen in der Medizintechnik – die zunehmende Vernetzung durch das Internet der Dinge ist der Schlüssel für neue Anwendungen. AT&S konzentriert sich vor allem auf Wearable Anwendungen sowohl für den Consumer als auch den professionellen Bereich, vernetzte Lösungen im Automotive-Bereich, Industrie 4.0.-Anwendungen wie Maschine-zu-Maschine Kommunikation und Lösungen in der Medizintechnik wie online Patientenüberwachung“.

Die bestätigt auch Hannes Voraberger, Leiter R&D bei AT&S, wenn er speziell über die Trends in der Elektronikindustrie und deren Auswirkungen auf die Verbindungstechnik spricht: „Nichts ist beständiger als der Wandel“, meint Hannes Voraberger. „Sich verändernde Märkte durch autonome elektronische Systeme, die fortschreitende Miniaturisierung und Modularisierung sowie die Änderung der Wertschöpfungskette in der Elektronikindustrie durch integrierte elektronische Module bis hin zum „All-in-one Package“ werden die Elektronikindustrie nachhaltig verändern“, so Voraberger. Konkret stellte er aktuelle Forschungs- und Entwicklungsprojekte wie IC-Substrate, substratähnliche Leiterplatten, thermische Lösungen und Lösungen für Hochfrequenz-Anwendungen vor. Bei AT&S widmen sich weltweit zurzeit rund 400 Mitarbeiter der Forschung und Entwicklung (R&D). Aber auch bestehende AT&S Technologien, wie die Flex Leiterplatten, eignen sich aufgrund ihrer Eigenschaften für Neuanwendungen im Bereich der Miniaturisierung. Im Rahmen der Konferenz wurden auch aktuelle Themenstellungen der Leiterplattenindustrie wie Datenaufbereitungen, Vor- und Nachteile von Flex und Rigid Leiterplatten behandelt.

Walter Moser, CSO der Business Unit Automotive, Industrial und Medical bei AT&S, betonte dass Innovationen zunehmend nur noch über Kooperationen und Partnerschaften möglich sind: “Elektronische Designs müssen aufeinander abgestimmt und gemeinsam entwickelt werden. Dabei spielt die Zusammenarbeit und Kooperation mit unseren Kunden eine Schlüsselrolle“, so Walter Moser.

Welche Rolle CSR beim Thema Innovation einnimmt skizzierte Vorstandsmitglied Heinz Moitzi anhand von Projektbeispielen in den AT&S Werken wie zum Beispiel Wasser- und Goldverbrauch. „Alle unsere Entwicklungsaktivitäten – sei es nun Miniaturisierung, funktionelle Integration, gedruckte Lösungen – haben einen klaren Bezug zur Nachhaltigkeit, da sie auf ein effizienteres Ressourcenmanagement abzielen“, erklärt Heinz Moitzi.

Ein wesentliches Schwerpunktthema am Technologieforum bildete „Advanced Packaging“ – innovative, verfahrenstechnische Lösungen für Komponenten- und Halbleiter-Packaginglösungen – von derzeit 2D Packages zu 3D Packages, bei der die Komponenten in mehr Schichten horizontal und vertikal zu einem einzigen Schaltkreis verbunden sind. Rozalia Beica, Chief Technical Officer des Marktforschungs- und Technologie- und Strategieberaters Yole, schilderte die Markttreiber – erhöhte Funktionalitäten und Performance und eine höhere Anzahl an Anschlüssen – , die Wachstumspotenziale und die derzeit bestehenden Technologien und Entwicklungen. AT&S ist im Bereich Embedding, der Einbettung aktiver und passiver Komponenten, klarer Marktführer. Ihr Resumée: alle Packaging Plattformen werden wachsen, es gibt nicht DIE Lösung, viele Parallelentwicklungen und Technologien prägen den Packaging Markt. Dünnere Packages, die weitere Reduktion von Zwischenräumen und niedrigere Herstellkosten werden für den Erfolg von bestimmten Package-Lösungen bestimmend.