Baubeginn für die erste AT&S High-Tech Fertigung in Südostasien
- AT&S, ein weltweit führendes Unternehmen der High-Tech Mikroelektronikindustrie, wird im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia eine Hochtechnologie-Anlage für IC-Substrate errichten
- Geplantes Investitionsvolumen von rd. 1,7 Mrd. € in den nächsten Jahren
- 6.000 High-Tech und High-Impact Arbeitsplätze sollen geschaffen werden
Kuala Lumpur/Leoben, 28. Oktober 2021 – AT&S, einer der weltweit führenden Hersteller von High-End Leiterplatten und IC-Substraten mit Sitz in Österreich (Europa), gab heute detaillierte Projektinformationen zur geplanten Investition des Unternehmens in eine hochmoderne Fabrik für IC-Substrate im Kulim Hi-Tech Park, Kedah, Malaysia bekannt.
Im Rahmen einer Pressekonferenz gaben AT&S CEO Andreas Gerstenmayer und AT&S COO Ingolf Schröder Einblicke in die geplante Investition, den Projektumfang, Technologiedetails sowie die geplanten Aktivitäten zur Einstellung von ca. 6.000 hochqualifizierten Mitarbeitern.
Der neue Campus von AT&S wird im Kulim Hi-Tech Park, im Bundesstaat Kedah, etwa 350 Kilometer nördlich der Hauptstadt Kuala Lumpur, errichtet und nach Fertigstellung zur Produktion von IC-Substraten genutzt. Insgesamt umfasst das Projekt eine geplante Gesamtinvestition von 8,5 Milliarden RM (1,7 Milliarden Euro) über die kommenden Jahre. Der Bau des neuen AT&S Campus wird mit einem offiziellen Spatenstich am 30. Oktober 2021 starten, der kommerzielle Betrieb soll 2024 anlaufen.
„Ich möchte der malaysischen Regierung sowie der MIDA (Förderagentur der Regierung unter dem Ministerium für Internationalen Handel und Industrie) für die großartige Unterstützung während des gesamten Prozesses danken, vom Beginn unserer Standortsuche bis heute“, sagt AT&S CEO Andreas Gerstenmayer. „Malaysia ist schon heute eine wichtige Drehscheibe für die Chip-Lieferkette. Wir sind überzeugt, dass Malaysia seine Position als Technologieland weiter stärken und die Stellung in der Region als High-Tech-Produktionsstandort in Asien ausbauen kann“, so Gerstenmayer.
In der Region werden nicht nur tausende neue Arbeitsplätze geschaffen, sondern Malaysia wird sich auch als Hotspot für ein völlig neues, einzigartiges Technologiesegment profilieren. „AT&S bringt die neueste Generation von High-End-Technologien nach Malaysia und wird einen völlig neuen Technologiesektor in einem der zukünftigen globalen Mikroelektronik-Hotspots etablieren. Am neuen Standort werden neben der Herstellung von Hightech-Produkten auch umfangreiche F&E-Aktivitäten betrieben“, sagt AT&S COO Ingolf Schröder.
All diese Aktivitäten erfordern eine Vielzahl an hochqualifizierten Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern und werden den Arbeitsmarkt in der Region stärken. Die Suchprofile für Mitarbeiter des neuen AT&S-Werks reichen von Fach- und Führungskräften in den Bereichen Elektronik, Maschinenbau, Chemie und Betriebswirtschaft. Gleichzeitig sucht AT&S auch rund 4.500 Produktionsmitarbeiter, die in einem hoch entwickelten Shopfloor-Umfeld arbeiten können.
Ein weiterer Schwerpunkt des neuen AT&S-Standorts in Kulim wird neben der Fertigung die Forschung und Entwicklung sein. Daher arbeitet AT&S an Kooperationen und Partnerschaften mit führenden Universitäten in Malaysia. „Diese Partnerschaften werden uns nicht nur helfen, neue Wege für die Mikroelektronikindustrie zu finden“, sagt Andreas Gerstenmayer. „Sie werden außerdem einen wichtigen Beitrag zum Aufbau von umfangreichem Know-how in den verschiedenen Bereichen der Mikroelektronik-Industrie für Malaysia leisten und letztlich zur positiven Entwicklung der Gesellschaft beitragen.“
Projektinformationen:
Fähigkeiten | Standard-Produktion | Zukunftsweisende Produktion |
---|---|---|
Anzahl der Lagen | 4 - 28 Lagen | 4 - 28 Lagen |
Leiterplattendicke | 0,5 - 2,4 mm | 0,32 - 2,4 mm |
Materialien | FR4 / FR4 halogenarm | FR4 / Taconic / Rogers / andere auf Anfrage |
Glasübergangstemperatur | 140°C / 150°C / 170°C | 140°C / 150°C / 170°C |
Standard Glasgewebe | 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628 | 1037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628 |
Kupferfolien | 18µm / 35µm / 70µm / 105µm | 9µm / 18µm / 35µm / 70µm / 105µm / 140µm |
Kupferdicke in der Bohrung | 20µm ( 25µm ) | 13µm / 20µm / 25µm |
Min. Leiterzug / Abstand | 100µm / 100µm | 50µm / 50µm |
Registration der Lötstoppmaske | +/- 65µm (Fotostrukturierbar) | +/- 25µm (Fotostrukturierbar) |
Min. Lötstoppmaske-Steg | 75µm | 60µm |
Farbe der Lötstoppmaske | grün / weiß / schwarz / rot / blau | grün / weiß / schwarz / rot / blau |
Max. Leiterplattengröße | 575 mm x 500 mm | 575 mm x 500 mm |
Produktionsformat | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm | 609,6 mm x 530 mm 609,6 mm x 457,2 mm |
Min. Restring | 125µm | 100µm |
Kleinste Bohrung | 0,28 mm | 0,15 mm |
Kleinster Fräserdurchmesser | 0,8 mm | 0,8 mm |
Oberflächen | OSP / HAL Bleifrei / Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au Chemisch Ag | OSP / HAL Bleifrei / Chemisch Zinn Chemisch Ni/Au Galvanisch Ni/Au Chemisch Ag |
Kontur geritzt | Ja | Ja |
Beschriftungsdruck | Weiß | Weiß |
Blue Mask und Karbondruck | Ja | Ja |
Rückfragen:
Gerald Reischl, Director Communications & Public Relations
Tel: +43 3842 200 4252; Mobile: +43 664 8859 2452; Send an e-mail
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