AT&S legt Jahresfinanzbericht für 2012/2013 vor und verfolgt Einstieg in „IC-Substrates“ weiter

AT&S legt Jahresfinanzbericht für das abgelaufene Geschäftsjahr 2012/2013 vor und verfolgt den Eintritt in das neue Geschäftsfeld IC-Substrates weiter.

Die AT&S beendete das Wirtschaftsjahr 2012/13 mit einem Umsatz von knapp EUR 542 Mio., rund 5 % über dem Vorjahresniveau. Der geprüfte Jahresabschluss sowie der Geschäftsbericht 2012/13 sind ab sofort unter http://www.ats.net/de/investoren/publikationen/downloadbereich/ verfügbar.

Im abgelaufenen Geschäftsjahr gab AT&S den Einstieg in den Integrated Circuit (IC)-Substrate Markt bekannt. Ein Schwerpunkt im aktuellen und den folgenden Geschäftsjahren wird auf dem Aufbau des notwendigen Know-hows für die Produktion der IC-Substrate und dem entsprechenden Markteinstieg liegen. In diesem Zusammenhang hat AT&S mit Intel Corporation ein „Corporate Purchase Agreement“, eine „Master Collaboration“ und ein „Intellectual Property Agreement“ abgeschlossen. Die Produktion der IC-Substrate wird im derzeit in Bau befindlichen Werk in Chongqing, China, erfolgen. Wie angekündigt sind erste Umsätze in dem neuen Geschäftssegment für das Jahr 2016 geplant. Mit dem Einstieg in das IC-Substrate-Geschäft setzt AT&S die Wachstumsstrategie im Bereich der High-Tech-Verbindungslösungen in der Elektronik entschlossen fort.

Parallel zum Aufbau des IC-Substrate-Geschäftes liegt die Aufmerksamkeit der AT&S-Gruppe auf der profitablen Weiterentwicklung des Kerngeschäftes und damit auf dem Erhalt bzw. Ausbau der Technologieführerschaft im Bereich der hochwertigen Leiterplatten. Die AT&S Gruppe verfolgt in allen Geschäftsbereichen eine Diversifikationsstrategie hinsichtlich der Abnehmerbranchen und der geografischen Verteilung der Abnehmer. Um dieses Ziel zu erreichen, forciert AT&S unter anderem die frühzeitige Zusammenarbeit mit den Entwicklungsabteilungen der Kunden, um zukünftige profitable Marktsegmente zu identifizieren. Im Automotive-Bereich steigert vor allem der Trend zu High-Tech Lösungen im Auto die Nachfrage nach HDI-Leiterplatten. Im Advanced Packaging Bereich ist AT&S als einer der ersten Hersteller mit einer patentierten Chip-Embedding-Technologie (ECP ®) bestens positioniert, um von dem zunehmenden Trend in Richtung Miniaturisierung zu profitieren.