Adhoc-Mitteilung
AT&S initiiert den nächsten Wachstumsschritt
- Investitionsvolumen von knapp einer Milliarde Euro in den nächsten fünf Jahren geplant
- Bau eines neuen Werkes in Chongqing und Erweiterung des Standortes in Leoben
- Herstellung von IC-Substraten für die Anwendung in Hochleistungsrechner-Modulen
- Wichtiger Meilenstein für die Bestrebungen mit Modulen zu wachsen
- Produktionsstart in Chongqing Ende 2021
Leoben, 11. Juli 2019, 19:33 Uhr – AT&S, der führende Hersteller von High-End-Leiterplatten, baut sein Geschäft mit IC-Substraten als strategisches Standbein weiter aus. Bedingt durch die steigende Marktnachfrage nach IC-Substraten für die Anwendung von Hochleistungsrechner-Modulen ist geplant, ein neues Werk am Standort in Chongqing zu errichten und die bestehenden Kapazitäten im Werk Leoben zu erweitern. Dafür ist in den nächsten fünf Jahren ein Investitionsvolumen von knapp einer Milliarde Euro schwerpunktmäßig in Chongqing vorgesehen. Diese Investitionsvorhaben basieren auf der engen Zusammenarbeit mit einem führenden Halbleiterhersteller.
Stärker vernetzte digitale Systeme, Künstliche Intelligenz, Robotik sowie autonomes Fahren erfordern eine immer schnellere Verarbeitung stetig größerer Datenmengen. Dadurch steigt die erforderliche Rechenleistung und der Bedarf an Datenspeicherung signifikant an. Die nötige Performance künftiger Hochleistungsrechner-Module treibt massiv die technologischen Anforderungen an alle Komponenten des Moduls und damit auch an die IC-Substrate.
AT&S verfolgt mit diesen Investitionen das Ziel eines langfristigen, profitablen Wachstums und baut gleichzeitig die Position am Markt für IC Substrate weiter aus. Durch diese Investitionen partizipiert AT&S am wachsenden Markt für IC Substrate. Das Geschäft mit IC Substraten entwickelt sich für AT&S – neben den bisherigen High-End-Leiterplatten – zu einem strategisch wichtigen Unternehmensstandbein.
Die neue, hochmoderne Fabrik soll am bestehenden Standort in Chongqing errichtet werden. Die Bauarbeiten starten umgehend, Produktionsstart ist für Ende 2021 geplant.
Pressekontakt:
Gerda Königstorfer
Director Investor Relations & Communications
Tel: +43 3842 200 5925; Mobil +43 676 8955 5925
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