1. Quartal 2017/18: AT&S startet Geschäftsjahr mit deutlichem Umsatzwachstum und Ergebnisverbesserung

Veröffentlicht am 26. Juli 20176 min. Lesezeit1196 Wörter
  • Stabile Nachfrage und gute Auslastung
  • Effizienz- und Produktivitätsmaßnahmen zeigen Wirkung
  • Umsatzwachstum von 11,6 %
  • EBITDA Verbesserung um 57,5 %, aber noch von Anlaufeffekten aus Chongqing sowie Preisdruck bei IC-Substraten negativ beeinflusst
  • Neue Technologiegeneration für mobile Applikationen (mSAP) am Start – gute Auslastung erwartet
  • Entscheidung Ausbau 2. Phase in Chongqing: kein Ausbau des Werks 1 im Geschäftsjahr 2017/18, Werk 2 weiter in Evaluierung
  • Finanzierung des für das GJ 2017/18 geplanten CAPEX von EUR 160-200 Mio. mit bestehenden Instrumenten abgesichert

 

Leoben, 17:46. Nach mehr als einem Jahr Produktion in den Werken in Chongqing, China, die die Profitabilität von AT&S zu Beginn deutlich beeinflussten, zeigt sich ein klarer Aufwärtstrend und damit eine im Vergleich zum Vorjahr positive Umsatz- und Ergebnisentwicklung.

„Dank der guten Nachfrage im Kerngeschäft und aufgrund der höheren Umsätze aus den Werken in Chongqing war unser Umsatz im normalerweise schwächeren ersten Quartal auf einem sehr hohen Niveau. Und das, obwohl wir unser größtes Werk in Shanghai teilweise umgebaut haben und damit geringere Produktionskapazitäten zur Verfügung standen“, kommentiert CEO Andreas Gerstenmayer. „Unsere Profitabilität hat sich aufgrund der operativen Erfolge vor allem in Chongqing aber auch an den anderen Standorten deutlich verbessert. So konnten negative Einflüsse wie Preisanstiege bei Materialien und die Belastungen aus dem sehr umfangreichen Umbau in Shanghai durch entsprechende Gegenmaßnahmen weitgehend aufgefangen werden. Zudem stehen wir mit der nächsten Technologiegeneration im Kerngeschäft am Start. Die Auslastungsprognose für die kommenden Monaten ist positiv. Hingegen bleibt das Thema des deutlichen Preisdrucks bei IC-Substraten die klare Herausforderung für uns. Ein wesentlicher Fokus liegt daher auf der Fortführung der Effizienz- und Produktivitätsmaßnahmen. Auf Basis der laufenden Technologieevaluierung haben wir beschlossen, den Ausbau für das IC-Substrate-Werk im laufenden Geschäftsjahr noch nicht zu beginnen, für das zweite Werk evaluieren wir weiterhin einen möglichen weiteren Ausbauplan. Das für 2017/18 geplante Investitionsvolumen von rund 160-200 Millionen Euro ist mit den bestehenden Finanzierungsinstrumenten gesichert. Dennoch werden wir weiterhin Möglichkeiten zur Optimierung unseres Finanzierungsportfolios untersuchen.“

Entwicklung der Vermögens-, Finanz- und Ertragslage

Der Umsatz erhöhte sich im 1. Quartal 2017/18 aufgrund der guten Nachfrage im Kerngeschäft und den Umsätzen aus Chongqing von EUR 178,9 Mio. um 11,6 % auf EUR 199,6 Mio., was im mehrjährigen Q1-Vergleich einen neuen Höchstwert darstellt.

Das EBITDA verbesserte sich um 57,5 % von EUR 18,8 Mio. auf EUR 29,7 Mio. aufgrund der erfolgreich umgesetzten Effizienz- und Produktivitätsmaßnahmen vor allem aus dem Projekt Chongqing und positiven Wechselkurseffekten. Die EBITDA-Marge lag bei 14,9 % und damit um 4,4 Prozentpunkte über dem Vorjahresniveau.

Die planmäßigen Abschreibungen auf das Sach- und immaterielle Anlagevermögen beliefen sich auf EUR 33,1 Mio. (Vorjahresperiode: EUR 28,0 Mio.) und erhöhten sich um EUR 5,1 Mio. vor allem aufgrund des Projektes Chongqing. Das EBIT verbesserte sich um EUR 5,8 Mio. von EUR -9,2 Mio. auf EUR -3,4 Mio. Die operativen Verbesserungen im Projekt Chongqing wirkten sich beim EBIT aufgrund der höheren Abschreibungen deutlich geringer aus als beim EBITDA. Daher ist die EBIT-Verbesserung in erster Linie auf positive Wechselkurseffekte zurückzuführen. Die EBIT-Marge lag bei -1,7 % (Q1 2016/17: -5,1 %).

Das Finanzergebnis verbesserte sich deutlich von EUR -5,7 Mio. auf EUR -2,2 Mio. vor allem aufgrund des Wegfalls der hochverzinsten Anleihe sowie von Wechselkurseffekten (EUR 5,4 Mio.). Der Steueraufwand belief sich auf EUR 5,6 Mio. (Vorjahr: Steuerertrag von EUR 1,3 Mio.) aufgrund der guten Ergebnisse an fast allen Standorten, auf Basis des Wegfalls der Aktivierung von latenten Steuern für Chongqing und des Wegfalls des reduzierten Steuersatzes in Shanghai (mit der Wiedererlangung wird noch 2017 gerechnet).

Das Konzernergebnis verbesserte sich trotz des höheren Steueraufwandes aufgrund des besseren operativen Ergebnisses und des deutlich besseren Finanzergebnisses von EUR -13,6 Mio. im Vorjahr auf EUR -11,2 Mio. Daraus resultiert eine Verbesserung des Ergebnisses je Aktie von EUR -0,35 auf EUR -0,29.

Cashflow und Bilanz

Der Cashflow aus dem Ergebnis belief sich auf EUR 17,5 Mio. nach EUR 8,6 Mio. im Vorjahr. Der Cashflow aus Investitionstätigkeit – Investitionen in die im Aufbau befindlichen Werke in Chongqing, Technologieinvestitionen an anderen Standorten und Investitionen in finanzielle Vermögenswerte – lag bei EUR -67,0 Mio. (Vergleichsperiode des Vorjahres: EUR -101,5 Mio.).

Das Eigenkapital reduzierte sich um -10,2 % auf 485,2 Mio. aufgrund des negativen Konzernergebnisses und negativen Währungsdifferenzen in Höhe von EUR 43,6 Mio. Die daraus resultierende Eigenkapitalquote lag mit 37,2 % um 0,4 Prozentpunkte unter dem Wert zum 31. März 2017.

Die Nettoverschuldung erhöhte sich von EUR 380,5 Mio. zum 31. März 2017 auf EUR 496,7 Mio. Dieser erwartete Anstieg ergab sich aus der nach wie vor hohen Investitionstätigkeit und dem Aufbau des Nettoumlaufvermögens. Der Nettoverschuldungsgrad stieg auf 102,4 % gegenüber 70,5 % am 31. März 2017.

Die wesentlichen Kennzahlen:

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl / Technologie von Lagen2 - 6 Lagen2 - 8 Lagen
Dickenbereich der Leiterplatten1,6 - 2,4 mm1,6 - 2,4 mm
Copper profile thickness400µm400µm
Copper profile whidt2mm / 4mm / 8mm /12mm2mm / 4mm / 8mm /12mm
MaterialienFR4 / FR4 halogenarmFR4 / Taconic / Rogers / andere auf Anfrage
Glasübergangstemperatur105°C / 140°C / 170°C105°C / 140°C / 170°C
Standard glass cloth106 / 1080 / 2116 / 1501 / 76281037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628
Kupferdicke35µm / 70µm35µm / 70µm
Bohrungen der Kupferauflage20 µm (25 µm)13 µm / 20 µm / 25 µm
Min. Linie / Abstand100µm / 100µm50µm / 50µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 65 µm (Fotostrukturierbar)+/- 25 µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Damm75 µm60 µm
Farbe der Lötstoppmaske grün / weiß / schwarz / rot / blaugrün / weiß / schwarz / rot / blau
Max. Leiterplattengröße580 mm x 500 mm580 mm x 500 mm
Produktionspanel609,6 mm x 457,2 mm609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
Min. Sprengring150 µm100 µm
kleinste Bohrung0,28 mm0,15 mm
kleinstes Routing-Bit0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / Chemisch Zinn
Chemisch NI/AU
Beschichtet Ni/Au
Chemisch Ag
OSP / Chemisch Zinn
Chemisch NI/AU
Beschichtet Ni/Au
Chemisch Ag
PunktebewertungJaJa
ID DruckWeißWeiß
Blaue Maske und KarbondruckJaJa

Segment Mobile Devices & Substrates mit klarem Umsatzwachstum und Ergebnisverbesserung

Eine gute Nachfrage im Kerngeschäft sowie deutlich höhere Umsätze aus IC-Substraten generierten ein Umsatzplus von 14,0 %. Das EBITDA verbesserte sich um EUR 12,2 Mio. auf EUR 20,9 Mio. und war in erster Linie durch positive Entwicklungen im Projekt Chongqing und positive Wechselkurseffekte geprägt. Die EBITDA-Marge betrug 15,2 % und lag damit deutlich über dem Vorjahreswert von 7,3 %.

Segment Automotive, Industrial, Medical mit leichter Umsatz- und Ergebnissteigerung

Im Segment Automotive, Industrial, Medical stieg der Umsatz um 3,3 % auf EUR 89,6 Mio. und resultierte aus allen drei Geschäftsbereichen. Das EBITDA liegt mit EUR 9,7 Mio. um 9,6 % höher als im Vorjahr (EUR 8,9 Mio.), die EBITDA-Marge lag mit 10,9 % oder 0,7 Prozentpunkten leicht über dem Vorjahresniveau.

Status Chongqing und Entscheidung über weiteren Ausbau der beiden Werke

Zum Stichtag 30. Juni 2017 hat AT&S EUR 489,3 Mio. in Sachanlagen in die beiden Werke in Chongqing investiert. AT&S hat in der Bewältigung der technischen Herausforderungen deutliche Fortschritte erzielt.

Werk 1 – IC-Substrate: Das Produktportfolio umfasst schwerpunktmäßig weiterhin IC-Substrate für Server und Computing Anwendungen (Desktop, Notebooks), die mit zwei Produktlinien hergestellt werden. AT&S erwartet zu Beginn 2018 die schrittweise Einführung der ursprünglich für das Werk ausgelegten Produktgeneration. Erste Produkte dazu befinden sich derzeit in Qualifikation. Aufgrund der laufenden Technologieevaluierung hat AT&S beschlossen, den Ausbau im laufenden Geschäftsjahr noch nicht zu starten. Werk 2: Aufbauend auf einem bereits im GJ 2016/17 sehr positiven Start der Produktion verläuft auch die Einführung der mSAP Technologie erfolgreich und die Serienproduktion wurde im Juli gestartet. Ein weiterer Ausbauplan für das Werk 2 in Chongqing ist weiterhin in Evaluierung.

Investitionen und Finanzierung

AT&S erwartet für das Geschäftsjahr 2017/18 ein CAPEX zwischen EUR 160-200 Mio. Dieses besteht im Wesentlichen aus den verbliebenen Investitionen für die erste Phase in Chongqing, den Investitionen für die nächste Technologiegeneration im Kerngeschäft, mSAP, in den Werken in Shanghai und Chongqing, Werk 2, sowie für Maintenance und die üblichen Technologie-Upgrades an anderen, bestehenden Standorten.

Das für 2017/18 geplante Investitionsvolumen ist mit den bestehenden Finanzierungsinstrumenten gesichert. An der weiteren Optimierung des Finanzierungsportfolios wird kontinuierlich gearbeitet.

Ausblick für das Geschäftsjahr 2017/18

Im Geschäftsjahr 2017/18 rechnet AT&S unter der Voraussetzung eines makroökonomisch stabilen Umfelds, einer Währungsrelation USD/EUR auf ähnlichem Niveau wie im abgelaufenen Geschäftsjahr mit einem Umsatzwachstum von 10-16 %. Die EBITDA-Marge soll auf Basis der Marktentwicklungen bei IC-Substraten und dem Anlauf der nächsten Technologiegeneration (mSAP) bei 16-18 % liegen. Höhere Abschreibungen für hauptsächlich neue Produktionslinien in der Höhe von rund EUR 25,0 Mio. im Geschäftsjahr 2017/18 werden das EBIT beeinflussen.