Hoch Frequenz Leiterplatten / Niedrige Verlustfaktoren df, dk

Produktinformation “Hoch Frequenz Leiterplatten / Niedrige Verlustfaktoren df, dk”

High Frequenz / Low Loss

  • Hergestellt aus Systemmaterial mit speziellem Harz mit niedrigem ER und niedrigem Verlustfaktor
  • Hybrid-Aufbau von FR4 mit verlustarmem Material
  • Strenge Kontrolle der Impedanzen
  • Eingesetzt in Automobilen, Radar, Auto-zu-Auto-Kommunikation, Abstandsassistenten, Aktiven Anfahrsystemen

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der Lagen4 - 28 Lagen4 - 28 Lagen
Leiterplattendicke0,5 - 2,4 mm0,32 - 2,4 mm
AufbauKern & Hybrid AufbauKern & Hybrid Aufbau
MaterialienFR4 / Rogers / Taconic / others (Teflon-basiert)FR4 / Taconic / Rogers / andere auf Anfrage
Glasübergangstemperatur105°C / 140°C / 170°C105°C / 140°C / 170°C
Standard-Glasgewebe106 / 1080 / 2116 / 1501 / 76281037 / 106 / 1080 / 2116 / 1501 / 7628
Kupferfolien18µm / 35µm/ 70µm9µm / 18µm / 35µm / 70µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm (25µm)13µm / 20µm / 25µm
Min. Leiterzug / Abstand100µm / 100µm50µm / 50µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 65µm (Fotostrukturierbar)+/- 25µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg75µm60µm
Farbe der Lötstoppmaskegrün / weiß / schwarz / rot / blaugrün / weiß / schwarz / rot / blau
Max. Leiterplattengröße575 mm x 500 mm575 mm x 500 mm
Produktionsformat609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
Min. Restring150µm100µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,15 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / HAL Lead Free / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
OSP / HAL Lead Free / Chemisch Tin
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Chemisch Ag
Kontur geritztJaJa
BeschriftungsdruckWeißWeiß
Blue Mask und KarbondruckJaJa