Semi-flexible Leiterplatten

Produktinformation “Semi-flexible Leiterplatten”

Semi-flexible Leiterplatten unterscheiden sich von den flexiblen Leiterplatten durch die eingesetzten Materialien, begrenzten Biegeradien und Biegezyklen. Hier wird anstelle des Polyimid-Materials ein Standard Dünnlaminat FR4-Material verwendet, um eine kostengünstige Alternative für bestimmte Anwendungen anzubieten.

AT&S bietet im Semi-flexiblen Leiterplattenbereich:

  • dünne, doppelseitige FR4-Materialien (125µm Dielektrikum)
  • Biegewechsel max. 5 mal bei einem 5 mm Biegeradius
  • kosteneffektive “Flex-to-Install”-Lösung
  • Löten ohne Tempern
  • stabileren Aufbau, somit wird das Handling
  • beim Bestücken erleichtert

Technologie Informationsblatt

FähigkeitenStandard-ProduktionZukunftsweisende Produktion
Anzahl der Lagen2-lagige PTH2-lagige PTH
Leiterplattendicke0,15 mm - 0,18 mm0,15 mm - 0,18 mm
MaterialienFR4 (125µm Dielektrisch)FR4 (125µm Dielektrisch)
Glasübergangstemperatur105°C / 140°C105°C / 140°C
Kupferfolien18µm / 35µm / 70µm18µm / 35µm / 70µm
Kupferdicke in der Bohrung20µm 13µm / 20µm
Min. Leiterzug / Abstand100µm / 100µm50µm / 50µm
Registration der Lötstoppmaske+/- 150µm Filmdruck+/- 100µm (Fotostrukturierbar)
Min. Lötstoppmaske-Steg150µm100µm
Farbe der Lötstoppmaskegrüngrün
Max. Leiterplattengröße580 mm x 500 mm580 mm x 500 mm
Produktionsformat609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
609,6 mm x 530 mm
609,6 mm x 457,2 mm
Min. Restring150µm0µm
Kleinste Bohrung0,28 mm0,2 mm
Kleinster Fräserdurchmesser0,8 mm0,8 mm
OberflächenOSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
OSP / Chemisch Zinn
Chemisch Ni/Au
Galvanisch Ni/Au
Kontur geritztNeinNein
BeschriftungsdruckWeißWeiß
Blue Mask und KarbondruckJaJa