UTAC und AT&S arbeiten als Turnkey-Anbieter für 3D-SiP-Lösungen mit Embedded-Chip-Substraten zusammen

Singapur / Österreich, 2. Mai 2016 – Die UTAC Holdings Ltd (UTAC), eines der führenden  Unternehmen im Bereich Halbleiterbestückung und –test in Asien, gab heute eine enge Zusammenarbeit mit AT&S, einem weltweit führenden Hersteller von Leiterplatten mit Sitz in Leoben, Österreich, bekannt. Inhalt der Kooperation ist die Bereitstellung von Turnkey-Lösungen für 3D-SiPs (dreidimensionale System-in-Packages) Anwendungen.

Die Zusammenarbeit kombiniert die bewährten Packaging- und Test-Services von UTAC mit der  führenden  Embedded-Chip–Technologie  von AT&S. Damit können Kunden einen kompletten, durchgängigen Fertigungs- und Test-Prozess für Anwendungen nutzen, die die Vorteile der heterogenen 3D-SiP-Integration mit Embedded-Chip-Architektur bieten.

Die wesentlichen Vorteile der 3D-SiP-Integration sind:

• Verringerung der Gehäuse-Grundfläche im Vergleich zu planaren 2D-SiP-Technologien
• Verbessertes elektrisches Verhalten:
  • Kürzere vertikale (metallisierte) Verbindungen zu den eingebetteten Chips
  • 3D-Architektur ermöglicht eine nähere Platzierung der Komponenten
  • Hohe Design-Flexibilität, um passive Komponenten einzubetten oder per SMT zu bestücken.
• Verbessertes thermisches Verhalten:
  • Geringerer thermischer Widerstand
  • Embedded-Chip-Technologie ermöglicht einfache doppelseitige Kühlung
• EMI / RFI-Schirmung:
  • Schirmung zwischen den digitalen und HF-Bausteinen

„UTAC ist ständig bestrebt zusammen mit Partnern im Packaging-Design und Test neue Technologien zu erforschen und zu entwickeln, um sein Produkt-Portfolio zu erweitern. Die steigenden Anforderungen insbesondere im Power-Management, Schaltzyklen und bei HF-Anwendungen, verlangen nach einer neuen 3D-Packaging-Architektur, die eine höhere Integration und Leistungsfähigkeit bei geringeren Kosten ermöglicht. Wir haben dafür mehrere Optionen geprüft. Aber keine bot die hohe Design-Flexibilität, umfassende Vorteile und Serienreife  wie die Embedding-Technologie von AT&S, um   3D-SiP-Lösungen zu ermöglichen,“ sagte Asif Chowdhury, UTAC Senior Vice President Product Line & Marketing.

„AT&S fertigt seit mehr als fünf Jahren auf Basis seiner ECP^® (Embedded Component Packaging) Technologie. Bisher war es aufgrund der heterogenen Standards erforderlich, dass jeder Kunde eine spezifische Versorgungskette entwickeln und zwischen den Partnern abzugleichen hatte. Die Kooperation mit UTAC bietet die dringend erforderliche Angleichung der Roadmaps und Design-Regeln für 3D-SiP-Applikationen. Mit der Entwicklung dieser durchgängigen Prozesskette können wir eine viel breitere Basis mit unserer Embedded-Chip-Technologie adressieren,“ sagte Michael Lang, AT&S CEO für Advanced Packaging.

Nach Angaben von Yole Development (Yole) von 2014, kann AT&S einen Marktanteil von 75 % im Bereich der Embedded-Die-Technologie für sich beanspruchen. Dieses Marktsegment soll mit mehr als 64 % bis 2020 weiter signifikant wachsen.

Erklärungen:

RDL                        – Redistribution Layer

TnR                         – Tape and Reel

KGD                        – Known Good Die

SMT                        – Surface Mount Technology

Top FC    –             _ Top Flip Chip

 

Über UTAC Holdings Ltd

UTAC Holdings Ltd (UTAC) ist ein führender, unabhängiger Anbieter von Bestückungs- und Test-Dienstleistungen für ein breites Spektrum an Halbleiter-Chips. Die Services umfassen folgende Produkt-Kategorien: Analog, Mixed-Signal und Logik sowie Speicher. Zu den Kunden gehören Fabless-Unternehmen, IDMs (Integrated Device Manufacturers) und Wafer-Fertigungsunternehmen. UTAC mit Sitz in Singapur verfügt über Fertigungseinrichtungen in Singapur, Thailand, Taiwan, China, Indonesien und Malaysia. Außerdem unterhält das Unternehmen ein Vertriebs-Netzwerk mit Niederlassungen in den Regionen USA, Japan, China und Taiwan, restliches Asien und Europa. Weitere Informationen unter www.utacgroup.com