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Eine internationale Veranstaltung, die von der International Microelectronics Assembly and Packaging Society (IMAPS) organisiert wird. Die Konferenz ist ein wichtiges Forum für den Wissensaustausch und bietet zahlreiche technische und gesellschaftliche Möglichkeiten sowie die Chance, führende Experten von AT&S zu treffen.

Details

Beginn:
13. März 2023
Ende:
15. März 2023
Veranstaltungskategorie:
Webseite:
https://www.imaps.org/device_packaging_conference.php

Weitere Angaben

Veranstaltungsort:
Fountain Hills , US

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