类半导体封装载板 印制电路板和 模块
越变越小
大众对日常生活中使用的数字设备的需求逐年增长。我们随身携带的智能手机就是一个很好的例子。在移动电话刚出现时，你需要拿着个“大装备”边走边打电话。今天，电脑都已经便携式了，而且功能强大，可以为我们完成各种各样的工作。这一发展实质是技术微型化的杰作，它要求在一个外壳中整合越来越多的元件。
模块和类半导体封装载板印制电路板是目前为止这个领域的巅峰之作。类半导体封装载板印制电路板上的电路比电路板行业迄今为止任何创造发明都小得多，而模块则实现了电子系统的密集封装。要将这种微小结构应用到印制电路板和模块上，必须使用生产半导体封装载板的工艺。我们的工艺正逐步达到半导体工业的纳米级水平。
产品优点概览
- 非常小的类半导体封装载板印制电路板可以显著缩小系统尺寸。
- 模块化可以降低设备制造商的生产成本。
- 模块可以像任何其它组件一样轻松集成到系统中。
- 制造商可以使用预制元件来创建系统，加快产品上市。
集中的类半导体封装载板印制电路板
如果你把现代智能手机拆开，你会发现里面只有一块电路板。它可能非常小，但它连接了所有独立的系统元件，如内存、摄像头、传感器和处理器。微型化不仅仅是为了节省空间；它还能降低功耗和生产成本。手机、笔记本电脑、智能手表、电动汽车和工业机器人都可以从这些技术进步中获益。在现代智能手机中，利用这些先进的技术，可以将主电路板所需的空间减少约三分之一。
奥特斯的高科技使智能手机和其它设备变得更轻薄，电池续航时间更长
模块开辟了新的可能性
模块是电路板上的电子系统，经过微型化后，它们可以作为独立的元件组装在一个更大的标准电路板上。例如，GPS模块处理卫星通信，支持现代智能手机和运动手表的导航功能。微型化使狭小的空间内也可以承载大量的功能，从电力电子和无线通信到工业机器人的传感器等各种应用。通过使用这些类型的模块，电子产品制造商可以非常灵活、快速和经济高效地设计他们的系统。
技术详情
| Product Characteristics | Specifications |
|---|---|
| Build-up Layers (subtractive/mSAP) | 4 to 16 layers |
| Build-up Layers (coreless) | 3 to 16 layers |
| Total Board Thickness | 150 or 1300 µm |
| Min. Line/Space (subtractive) | 35/35 µm |
| Min. Line/Space (MSAP) | 20/20 µm |
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