高端互连

解决方案服务

奥特斯“高端互连解决方案服务”(AISS)部门在传统印制电路板制造之外提供广泛的服务。其负责领域包括为客户设计印制电路板和半导体封装载板,并协助进行虚拟产品开发。携手组装、封装和测试合作伙伴,我们极大地简化了新系统的开发流程,同时为客户实现对现有产品的优化。

我们服务主要聚焦于五个不同的领域:

PPS团队(产品和过程模拟)为不同场景提供最高技术水平的模拟试验。通过虚拟测试可以以确定印制电路板对翘曲或扭曲的反应、热载分布以及系统在实际运行中的可靠性。

硬件开发团队帮助客户实现复杂的技术任务,例如新电路设计。

射频团队致力于最新概念的射频设计,如无源滤波器和天线射频结构集成。他们也开展复杂的阻抗和损耗模拟试验,以改善信号线。

产品开发团队(PDS)与可靠的供应商进行合作,为客户提供组装服务。同时,团队会协调AISS提供设计、模拟试验、射频优化和组装服务,FTD团队(功能测试开发)进行PCBA测试。这确保了我们能够为客户快速、经济高效地开发产品和模块。

我们的AISS部门服务于客户产品开发阶段的每一步,从设计到基于模拟的改进和测试。

探索我们的产品系列

设计

我们帮助客户实现技术概念开发和印制电路板线路布局。我们将产品需求转化为定制设计。凭借奥特斯在载板和印刷电路板生产领域的不凡实力,我们可以确保快速、经济高效地将设计转化为成品。

我们在嵌入式组件封装(ECP®)和印制电路板优化领域有着丰富的经验,并采用了先进的开发工具和工业标准。这使我们能满足客户的各种需求。AISS使客户能够在很短的时间内将布局数据转换为一套与生产适配的数据集。

模拟

AISS是公司内部的模拟服务中心。奥特斯因此能够获取关于基础材料的机械和电气性能的全面专业知识和最先进的特性分析方法)。比如在确定印制电路板或载板材料的定向机械性能时,这些知识可以帮助我们进行精准建模,从而改进模拟效果。扭转或翘曲问题,甚至回流焊接过程中的问题都可以在早期阶段发现并得到解决。客户可以从中获益,大大降低生产中的废品率。此外,复杂的模型还可以对 PCBA 的通孔和焊接连接的可靠性做出结论,从而最终生产出更可靠的产品。

产品开发服务

我们还可根据客户的要求,在产品从设计到制造的整个开发周期中提供支持。在这一过程中,我们与可靠的合作伙伴密切合作。AISS 负责协调设计、模拟、组装和测试,以确保与客户的顺利合作。因此,我们的客户可以全神贯注于新的创新,而我们则协助他们以最佳方式实现他们的创意。

我们的经验助您轻松前行

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