2.5D®技术使印制电路板达到一个全新的高度

奥特斯的2.5D技术支持在多层印制电路板的各个层中创建定制凹槽。这项技术不仅可以实现在更低层安装元件,获得高度紧凑的PCB,还使PCB中的材料可以薄到能够灵活弯曲安装。这样的功用使得2.5D®的用途非常多样化,开创了全新的PCB设计。2.5D®技术还可以显著提高SSD硬盘、驾驶辅助系统和激光传感器的性能。

奥特斯可以使用2.5D技术移除印制电路板中的精确部分,使元件可以放置到更低位置。这样便可以制造超薄PCB。去除中间层的部分可以使电路板变得更具挠性。

2.5D技术的优点

  • 凹腔可以使电路和印制板极其小而薄。
  • 与其他技术方案相比,2.5D®以具有成本效益的方式使设计更具挠性、更微型化。
  • 凹腔可以根据需要进行定位和调整。

少即是多

使用2.5D®技术可以在印制电路板中创建这些局部凹槽(称为“凹腔”)。电子电路中的电子元件,无论多么复杂,都可以放置在印制电路板内层的这些凹腔中。通过这种方式将元件“放低”,实现了紧凑的电路板设计,可以更高效地利用印制电路板的体积空间,从而使系统变得更薄。这点对于智能手机制造商来说特别具有吸引力,比如,他们希望印制电路板上用于天线和信号处理的空间越小越好。

2.5D技术充分利用电路空间。

2.5D®技术的实际应用

AT&S 2.5D Technology Applications
2.5D印制电路板为存储芯片提供更大的表面积,实现更高的信息密度。
AT&S 2.5D Technology Applications
驾驶辅助系统等复杂的应用可以在小空间内获得高性能。
2.5D印制电路板可保证最佳性能和热管理

凹腔改变性能

一个印制电路板上可以轻松集成多个凹腔。凹槽的深度和形状可以进行定制,以适应每个元件的尺寸大小。需要接入电源的有源元件的连接头也可以安装在凹腔内。对凹腔和元件进行战略性定位,以便低成本地调整PCB的关键性能,如,散热和无线通信的无线电信号渗透率。此外,在凹腔上涂上金属层还可以保护它们免受电磁干扰。

凹腔可以改善散热性能和信号传输

2.5D®技术实现可弯曲的印制电路板

半挠性印制电路板可以轻松安装在有限的空间内

2.5D技术还可以用于生产半挠性印制电路板,这为电子电路设计师提供了更多选择。在该生产工艺中,去除PCB内层中的大量材料,从而改变它的力学性能,使其变得较有挠性。这样,在安装印制电路板时可以弯曲90或180度,从而节约空间,并保持不同区域之间连接快速且可靠。这些半挠性印制电路板特别耐用,可以实现极其紧凑、高度集成的电路。

对2.5D技术“寻根究底”

最优价格

2.5D印制电路板可以使用标准材料生产,所以,制造工序相对较少。更重要的是,实践证明,将元件安装在凹腔内通常比将它们放置在表面或完全嵌入PCB更高效。例如,自动驾驶汽车中用于驾驶辅助系统和摄像头系统的PCB可以设计为可折叠或可弯曲安装,尽可能减少所需空间。计算机硬盘驱动器或U盘中使用的SSD存储设备采用半挠性设计,这使得它们在体积相当的情况下拥有更大的表面积,从而可存储更多数据。2.5D技术还支持将凹腔和半挠性区域集成在一个PCB内。

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