利用嵌入式组件封装（ECP®）技术实现微型化
嵌入式组件封装（ECP®）技术尽可能高效地利用多层印制电路板的空间。在传统印制电路板中，元件只能放置在顶层或底层，但在奥特斯，我们利用ECP®技术将微控制器、电阻和电路的其他元件放置于PCB内层中。通过这第三层，我们能够在更小的空间内容纳更多功能。由于它们更薄、更紧凑，ECP®电路板还使电子系统可以更有效地散热。
ECP®技术是医疗技术和消费电子等领域实现微型化的关键驱动因素。利用该技术，可以制造更薄、更小的设备，且产品性能不会受到影响。
嵌入式组件封装（ECP®）技术的优点
- 为集成元件提供最优的保护和良好的散热性，非常可靠。
- 外形薄有助于余热极快消散 – 这一点对于许多电力电子控制应用非常重要。
- 无可比拟的微型化程度，使印制电路板可以实现新的、更小的造型。
- 系统微型化使信号路径变短，损耗降到最低。
ECP®技术的实际应用
ECP®技术为电子系统设计师开辟了新大陆，他们现在不仅可以将元件放置在电路板表面，还可以放在其内部。
这样，助听器和其它医疗器械便可以在系统性能不受的情况下进行微型化。全新的设计理念需要全新的微型化。
轻薄的平板电脑和小型助听器
ECP®技术使平板电脑和医用植入器械制造商能够制造出更薄、更小的设备并仍保持最高性能。例如，现在助听器的尺寸非常小，在不影响性能的前提下确保最大的佩戴舒适度。
高效供电
ECP®技术还在为支持在线视频流播的数据中心供电方面发挥着重要作用。由于微型化的ECP®电路板内的接线很短，电源可以非常有效地进行调节，几乎没有损耗。在笔记本电脑和智能手机的充电器中也可以看到这样的应用，它使电池充电更快，并保证最佳的续航时间。
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