利用嵌入式组件封装(ECP®)技术实现微型化

嵌入式组件封装(ECP®)技术尽可能高效地利用多层印制电路板的空间。在传统印制电路板中,元件只能放置在顶层或底层,但在奥特斯,我们利用ECP®技术将微控制器、电阻和电路的其他元件放置于PCB内层中。通过这第三层,我们能够在更小的空间内容纳更多功能。由于它们更薄、更紧凑,ECP®电路板还使电子系统可以更有效地散热。

ECP®技术是医疗技术和消费电子等领域实现微型化的关键驱动因素。利用该技术,可以制造更薄、更小的设备,且产品性能不会受到影响。

嵌入式组件封装(ECP®)技术的优点

  • 为集成元件提供最优的保护和良好的散热性,非常可靠。
  • 外形薄有助于余热极快消散 – 这一点对于许多电力电子控制应用非常重要。
  • 无可比拟的微型化程度,使印制电路板可以实现新的、更小的造型。
  • 系统微型化使信号路径变短,损耗降到最低。

激光确保最大精度

为了将电子元件放置在印制电路板内层中,我们使用最先进的激光生产系统将内层中目标区域的材料去除。然后将这些层压在一起,使凹腔中不留一点空间,同时将嵌入元件封装严实,做好防护。最后,使用激光技术连接起来。

更详细地了解我们的ECP PCB产品

ECP®技术的实际应用

ECP®技术为电子系统设计师开辟了新大陆,他们现在不仅可以将元件放置在电路板表面,还可以放在其内部。

这样,助听器和其它医疗器械便可以在系统性能不受的情况下进行微型化。全新的设计理念需要全新的微型化。

轻薄的平板电脑和小型助听器

AT&S ECP Technology Applications
采用奥特斯技术的助听器体积小,电池寿命长。

ECP®技术使平板电脑和医用植入器械制造商能够制造出更薄、更小的设备并仍保持最高性能。例如,现在助听器的尺寸非常小,在不影响性能的前提下确保最大的佩戴舒适度。

高效供电

ECP®技术还在为支持在线视频流播的数据中心供电方面发挥着重要作用。由于微型化的ECP®电路板内的接线很短,电源可以非常有效地进行调节,几乎没有损耗。在笔记本电脑和智能手机的充电器中也可以看到这样的应用,它使电池充电更快,并保证最佳的续航时间。

想更多地了解世界上最紧凑的印制电路板吗?

我们采用ECP®技术的印制电路板是我们多年来致力于微型化开发工作的结晶。通过在电路板中“埋嵌”元件,我们创建了第三个功能层:这样电路板内层也有了宝贵的空间,而不仅只限于顶层和底层。这样的电路板比相同尺寸的传统电路板可以实现的功能更多。我们的ECP®印制电路板被用于各种高科技应用,从医疗技术到消费类电子产品。

ECP®印制电路板

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