利用嵌入式组件封装(ECP®)技术实现微型化
嵌入式组件封装(ECP®)技术尽可能高效地利用多层印制电路板的空间。在传统印制电路板中,元件只能放置在顶层或底层,但在奥特斯,我们利用ECP®技术将微控制器、电阻和电路的其他元件放置于PCB内层中。通过这第三层,我们能够在更小的空间内容纳更多功能。由于它们更薄、更紧凑,ECP®电路板还使电子系统可以更有效地散热。
ECP®技术是医疗技术和消费电子等领域实现微型化的关键驱动因素。利用该技术,可以制造更薄、更小的设备,且产品性能不会受到影响。
嵌入式组件封装(ECP®)技术的优点
- 为集成元件提供最优的保护和良好的散热性,非常可靠。
- 外形薄有助于余热极快消散 – 这一点对于许多电力电子控制应用非常重要。
- 无可比拟的微型化程度,使印制电路板可以实现新的、更小的造型。
- 系统微型化使信号路径变短,损耗降到最低。
ECP®技术的实际应用
ECP®技术为电子系统设计师开辟了新大陆,他们现在不仅可以将元件放置在电路板表面,还可以放在其内部。
这样,助听器和其它医疗器械便可以在系统性能不受的情况下进行微型化。全新的设计理念需要全新的微型化。
轻薄的平板电脑和小型助听器

ECP®技术使平板电脑和医用植入器械制造商能够制造出更薄、更小的设备并仍保持最高性能。例如,现在助听器的尺寸非常小,在不影响性能的前提下确保最大的佩戴舒适度。
高效供电
ECP®技术还在为支持在线视频流播的数据中心供电方面发挥着重要作用。由于微型化的ECP®电路板内的接线很短,电源可以非常有效地进行调节,几乎没有损耗。在笔记本电脑和智能手机的充电器中也可以看到这样的应用,它使电池充电更快,并保证最佳的续航时间。
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