高密度互连 电路板

HDI的突破

在印制电路板制造中,“HDI”代表“高密度互连”。高密度互连印制电路板在奥特斯的历史上扮演着重要的角色;事实上,它们标志着奥特斯开始崛起成为高端印制电路板制造的市场领导者。高电路密度和小型结构使手机和数码相机等设备的外形尺寸更小,并使控制发动机和其他复杂系统的过程更加高效。

产品优点概览

  • 更高的电路密度使微型化程度更高。
  • 连接短,速度快,数据传输速率更高。
  • 紧凑的设计使线路可以保持最短,损耗降到最低。
  • 高密度互连技术可以与其它奥特斯工艺联用,创造出高适应性的印制电路板。
  • 生产过程中可以使用不含卤素的环保材料。

为现代电子产品实现高密度电路

1997年,第一块高密度互连多层印制电路板诞生了,用于支持当时刚起步的手机市场的大规模生产。多层印制电路板使得在小空间内嵌入复杂电路成为可能。高度微型化、短而快的信号通路以及由此实现的能耗降低,正是当时手机制造商所需要的。

为了实现这一目标,还首次使用激光系统在印制电路板上创建精确的孔,新的顺序积层法(SBU)由此诞生,这些积层被逐层压入紧凑的电路板中。自此,高密度互连印制电路板便在电子工业中发挥着不可或缺的作用。

高密度互连印制电路板用于卫星通信、驾驶辅助系统、消费类电子产品、飞机、发动机控制、数码相机、智能手机和医疗器械等。

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智能手机制造商是高密度互连技术发展背后的推动力
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高密度互连印制电路板可用于制造轻质、紧凑的设备
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高电路密度将大量智能技术封装在一个小空间中

激光代替钻机

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高密度互连技术成就了全新的产品类别

蓬勃发展的电子工业已经开发出一系列采用Anylayer(任意层互连)技术的新产品。功能强大的智能手机、无线耳机、微型摄像机、智能眼镜以及工业和医疗技术领域的微型传感器,都离不开这项技术。如果需要在极小的空间内实现最大的性能,高密度互连任意层印制电路板提供了解决方案。

任意层互连技术是高密度互连印制电路板发展的下一步。印制电路板各层之间的所有连接都是以激光钻孔(即,微孔)的形式建立的。这不仅节省了空间,还改善了信号传导。使用这种方法,印制电路板的各个层可以毫无障碍地相互连接。电子产品制造商可以使用高密度互连任意层印制电路板创建更复杂的电路,并进一步微型化他们的设备。

激光钻孔实现最高精度

高密度互连,实现进步的跳板

高密度互连印制电路板引发了电子领域微型化的一次飞跃。在奥特斯,它们是许多先进技术的基础,这些技术造就了越来越小的系统。没有密度互连印制电路板,我们今天便不会有袖珍相机、智能手机、无人机和其它消费类电子产品。请查阅我们的博客,了解一些精彩的潜在应用。

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即使是密集封装的元件也可弯曲

蓬勃发展的电子工业已经开发出一系列采用Anylayer(任意层互连)技术的新产品。功能强大的智能手机、无线耳机、微型摄像机、智能眼镜以及工业和医疗技术领域的微型传感器,都离不开这项技术。

如果需要在极小的空间内实现最大的性能,高密度互连任意层印制电路板就是解决方案。

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