ECP(嵌入式元件封装) 印制电路板

世界上最紧凑的印制电路板

我们采用ECP技术的印制电路板是我们多年来致力于微型化开发工作的结晶。通过在电路板中“埋嵌”元件,我们创建了第三个功能层:这样电路板内层也有了宝贵的空间,而不仅只限于顶层和底层。这样的电路板比相同尺寸的传统电路板可以实现的功能更多。我们的ECP印制电路板被用于各种高科技应用,从医疗技术到消费类电子产品。

产品优点概览

  • ECP印制电路板使系统更加紧凑,设备更加小巧。
  • 将元件移入印制电路板内部可以提供更好的保护,并释放外层空间。

激光技术实现高精度

为了将元件放置在印制电路板内层中,我们使用最先进的激光技术将内层中目标区域的材料去除。然后将这些元件置于凹槽和层中,不留一点空隙,同时对嵌入的元件进行良好的保护。然后通过激光钻孔建立连接。

奥特斯使用最新的激光技术,用PCB(印制电路板)扇区工具制造出有史以来最紧凑的电路。

存取系统、植入器械和平板电脑

ECP印制电路板在电子工业的各个领域都有着重要的应用。它们轻薄的设计使其成为超薄智能手机和平板电脑的理想选择。微型通讯模块也可以封装在智能笔和其它非常规的外形设备中,为消费类电子产品开辟了新天地。

在智能手机领域,这些小小的电路板可以实现体积更大、电量更持久的电池应用。使用ECP技术的充电器可以加快电池充电速度。电子门禁系统、数据中心、智能工厂和医疗技术都受益于这些PCB产品更小的系统尺寸和更高的可靠性。

助听器可以连接电视、门铃和智能手机。它们采用集成的ECP印制电路板,外观小巧,佩戴舒适。
ECP印制电路板可以为智能手机、笔记本电脑和平板电脑电池高效充电,而不会使充电器变得巨大。
ECP电路板可以为许多数据中心使用的核心显卡提供高效供电。这节省了大量空间和宝贵的能源。

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技术详情

Product CharacteristicsSpecifications
Layer count4 to 12 layers
Embedded core layer count2 or 4 layers
Copper nominal thicknessRCC: 12 to 22 µm
PP: 12 to 35 µm
Die to package ratio>35%
Component thickness60 to 300 µm
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奥特斯采用ECP技术的印制电路板是我们多年来致力于微型化开发工作的结晶。

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