高频 高速 印制电路板

无线传输大量数据

日常生活的互联互通性质要求传输大量数据 — 就比如视频流播或使用应用程序。移动网络和其它无线数据传输基础设施需要高频信号来实现这一点。但这也会带来一些问题。频率越高,传输过程中的损耗就越大,进而导致能耗更高。因此,处理高频信号的电子系统需要尽可能短的传导路径才能高效运行。

奥特斯的高频高速印制电路板完美满足了这些要求,从而为超高速通信网络开辟了道路。

产品优点一览

  • 使天线和信号处理可以整合封装在一起。
  • 紧凑的设计确保了更短的信号通路。
  • 信号传输和处理过程中损耗低。

更快的网络

未来几年,高频趋势将进一步发展。目前正在建设的5G移动网络使用的是毫米波频谱中的高频信号。为了有效地处理这些信号,未来移动电话网络的基站必须采用全新的天线技术。用于处理天线信号的电路必须尽可能密集地封装,所以便有了高频印制电路板。

AT&S HDI High Frequency & High Speed Applications
我们通过移动互联网连接发送的数据越来越多。高频高速印制电路板确保移动电话网络可以满足这一需求。

活力二重奏

奥特斯的连接技术带来“一加一大于二”的效果

奥特斯高频高速印制电路板的特点是信号通路短而可靠、速度超凡、能耗更低。另一种方案是使用一个更简单的天线模拟电路,将其安装在一个单独的、更便宜的印制电路板上。这两种方案都能完美地满足天线和信号处理的特定电路要求。

在最后的生产阶段,用于天线和信号处理的两块电路板将组装成一个装置,并作为一个成品部件交付。这种连接不需要使用插头或电线,避免了损耗。

雷达、激光和卫星

除了5G和(未来的)6G移动网络,其它应用领域也依赖于有效地处理高频信号。高分辨率雷达、激光传感器和卫星通信可以使用奥特斯的高频印制电路板来实现最大效率。

奥特斯的技术征服太空
高分辨率传感器在航空领域发挥至关重要的应用

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技术数据

Product CharacteristicsSpecifications
Z-Interconnect Paste Electrical resistance: 35 μΩ*cm
Materials for low-loss signal transmissionDielectric materials (Low Dk / low Df materials) and copper foils
  • Dk (Dilectric constant): 4–2
    🠖 Dielectric Property
  • Df (dissipation factor): 0.02
    🠖 Dielectric Property
  • Rz (surface roughness): 2–7
    🠖 Copper Foil Property
Nickel-free surface finish for components integration
  • Immersion Silver Gold (ISIG – I for Immersion =autocatalytic)
  • Electroless Palladium Immersion Gold (EPIG)
  • Immersions Tin

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奥特斯的技术:可靠性享誉全球 – 蜚声外太空

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