为奥特斯及其客户实现可持续创新
电子工业的特点是持续快速发展并且经常有技术突破。奥特斯的客户是有各行各业的市场领导者。他们希望我们的产品和工艺符合最高标准，并具有足够的灵活性，以跟上行业快速创新的步伐。
我们重视研发，所以坚持不懈地开发我们的技术，确保客户的想法能尽快落地。自奥特斯成立以来，我们已经证明大胆投入研发必有回报。同时，我们也高度重视可持续发展概念，并利用最新技术减少我们集团以及我们的合作伙伴公司的环境足迹。
无论是在技术、业务流程还是实施环境改善方面，从最初的想法到执行，创新都是推动奥特斯前进的动力。我们正在为塑造一个互联互通的未来作出重要的贡献。
研发总监Hannes Voraberger
更快、更绿色、更好的互联
我们不遗余力地积极打造未来技术，提供创新解决方案解决客户的技术问题。毕竟，只有这样才能在竞争中领先一步，继续在微电子革命中发挥关键作用，并为解决我们社会面临的重大挑战作出重要贡献。同时，强大的电子系统正推动经济数字化和脱碳进程，为实现低成本、灵活控制各种系统开辟了道路：例如，风力发电厂依靠智能控制才能高效运转。强大的计算机、服务器和移动设备中使用的微芯片也是如此。
奥特斯技术应用于处理器，并实现微芯片与计算机中其它必备元件之间的通信。
我们的印制电路板（PCB）和半导体封装载板不仅可以确保快速处理数据，还通过进一步微型化真正地大幅降低能耗。奥特斯在环境责任方面以最严格的标准要求自己以及我们的供应商，始终确保我们的技术进步不以牺牲环境为代价。我们以全局思维看待未来的世界。我们秉承全面的可持续生产理念，不断升级完善，促使我们使用更环保的材料和更节能的基础设施。我们积极主动地确保我们拥有一个不断进步并适于居住和生活的未来。
研发助力
为了保持我们在技术和环保责任方面的领先地位，我们将10%的收入投入新产品和新工艺的研发。目前，这相当于每年投入约1.2亿欧元。我们在奥地利的工厂从这项投资中受益匪浅，已经有一大批先进的技术准备投产。
奥特斯 在高科技印制电路板（PCB）和半导体封装载板的生产制造方面拥有500多项专利。这些创新产品和技术是我们收入的重要贡献者，它们经过数年的研发，在投入市场三年后，为我们带来21%的收入。
新研发中心：奥地利和欧洲其它地区的高科技
未来几年，奥特斯计划投资5亿欧元在利奥本新建一个研发中心，该研发中心将雇佣700名新员工。
到2025年，奥特斯位于利奥本的总部将新建一个研发中心和配套生产工厂。新大楼的建设将耗资约5亿欧元，研发中心和生产工厂的面积超过1万平方米。这将总共创造700个新的工作岗位。
新的研发中心标志着奥特斯集团对持续技术开发和利奥本生产基地的承诺。这里将见证许多新产品和新想法的诞生，继续为奥特斯走向光明的未来保驾护航。新的研发中心还将为利奥本带来半导体封装载板生产方面的专业知识，使奥地利能够再次吸引高科技电子和半导体行业的精英人才。
这是欧洲地区的一个灯塔项目，因为它将是欧洲大陆唯一一个半导体封装载板生产工厂。目前，半导体封装载板及移动设备事业部占奥特斯总销售额的近四分之三，随着利奥本生产基地的扩张，该事业部的贡献将更加明显。
数据、数据、数据
电子工业蓬勃发展的核心是数据革命，近年来，数据革命彻底改变了行业和我们的日常生活。记录、储存和分析的数据与日俱增，目的是让我们能够尽可能高效地处理流程，以及访问各种各样的在线服务。这些发展需要数据处理系统不仅能耗低还可以高效地传输信号，同时仍然允许高度的复杂性。无论在汽车行业、医疗技术还是半导体生产中，微电子系统的设计者和制造商都可以利用奥特斯的印制电路板（PCB）和半导体封装载板来满足这些要求。
通过持续的技术开发，我们确保电路板在能源消耗和信号传输效率方面处于领先地位。
我们与客户合作开发和优化我们的产品，而且现在是在一个完全数字化的环境中进行协作。
这不仅可以简化改进工作，还更便于实施减少环境影响的措施。我们与我们的供应商和业务合作伙伴都使用这一方法，因此我们可以共同帮助确定整个生产生态系统的优先事务。我们努力以尽可能微型化的微电子系统实现最低的资源消耗，确保高效处理数据，信号线高速节能。
科研机构与工业伙伴
通过与一些世界上最著名的科研机构合作，我们一直处于行业的技术前沿，其中包括德国的弗劳恩霍夫研究所（Fraunhofer Institute），格拉茨技术大学（Graz University of Technology）、利奥本矿业大学（Montanuniversität Leoben）、Silicon Austria Labs、印度理工学院和美国弗吉尼亚理工大学等。通过大力投资以及与优秀的研究伙伴合作，我们不断巩固我们的技术领导地位，并推动电子行业未来的技术突破。
促进科研：奥特斯项目和合作
作为一家创新型高科技公司，奥特斯是奥地利乃至整个欧洲科研领域的重要一员。高质量的研发工作让我们获得了著名资助项目的资金支持，并有机会与众多国际知名的合作伙伴合作。欲了解更多信息，请点击此处：
工业能源系统的优化运行和设计
DigitalEnergyTwin的首要目标是为该行业提供方法和软件工具，精准支持工业能源系统的优化运行和设计。
采用数字孪生方法可以更方便地为选定的能源相关工艺和可再生电源技术开发、验证和简化高度详细的能源系统建模。
基于电子系统（EBS）的跨学科知识转移，提升价值链中的参与者技能
Inno-EBS（基于电子的系统）专业资格课程主要教授硬件、嵌入式软件和系统领域最尖端的跨学科技能。
课程面向这些领域中的目标群体以及一般创新管理人才。它从四个目标群体的专业方向解决公司关注的EBS方面的问题。
充满挑战的环境需要可以支持物联网和人工智能技术的包容性智能系统
CHARM项目主要开发在恶劣的工业环境中使用ECS（电子、元件和系统）技术的解决方案。作为项目的一部分，将开发6个不同工业领域(采矿、造纸、磨床、太阳能电池制造、数字印刷以及核电站的维护和关停)的演示应用软件。
CHARM将在欧洲开辟新的商业领域和价值链，同时通过创造新的数字化商机，建立与ECS社群的联系，提供数字解决方案，促进欧洲的生产活动。
基于模块化、智能化和高度集成的宽带隙电力电子模块的高效可靠的电动传动系统
该项目重点开发最先进、集成和可靠的宽带隙（WBG）技术，包括用于电动汽车和充电设施的高能效、可靠电力电子设备。
这将推动智能移动出行的发展，对整个价值链中各个层面产生重大影响。HiEFFICIENT合作伙伴制定了雄心勃勃的目标，不仅要提高市场对WBG半导体的接受度，还要实现最大的效益。
Intelligent Reliability 4.0
Intelligent Reliability 4.0（iRel4.0）项目的主要目标是在整个价值链中（从开发生产到应用直至元件报废）显著改进电子系统的可靠性。
创新的测试方法和基于传感器的系统控制的扩展实施将使识别风险元件和系统以及实施新的维护模式成为可能。
电子元件和系统为应对社会未来面临的重大挑战提供了解决方案，特别是在出行（自动驾驶、电动汽车）、发电（风能）和数字化工业领域。
研发GaN技术、设备、封装和应用，应对未来GaN路线图的挑战
UltimateGaN项目的目标是大幅减少数字化进程的碳足迹。该项目将通过在欧洲电子工业企业中使用下一代氮化镓（GaN）技术和封装来提高效率，从而实现这一目标。
UltimateGaN项目中开发的GaN设备将为广泛的创新、节能应用开辟道路，其长远目标是支持数字化进程，从而巩固欧洲在电子元件和系统领域的领先地位。
D波段无线电5G网络技术
DRAGON项目将使用D波段（130-174.8 GHz）1无线电频谱来克服目前E波段无线回程解决方案的局限性，以实现一个合适的小尺寸、大容量无线电解决方案。这对于该技术的大规模部署至关重要，因为它能够以低成本实现回程系统达到光学系统的速度。DRAGON为新的半导体、天线和封装技术以及由此产生的硬件设备进入市场提供了巨大前景，并创造了新的商机。
欧洲共同利益重要项目之微电子
欧洲共同利益重要项目之微电子（IPCEI Microelectronics） 致力于大力发展欧洲微电子工业，目标是在整个欧盟推广微电子技术。欧洲委员会于2018年12月批准了该项目，其将持续至2024年3月。
IPCEI微电子项目以研发为重点，并将在以下五个技术领域完成首次工业部署（FID）：
- 节能芯片
- 功率半导体
- 传感器
- 先进的光学器件和
- 复合材料
来自奥地利、法国、德国、意大利和英国的32家公司和研发机构参与到IPCEI微电子项目的合作中。
受益于IPCEI项目的不仅仅是这些合作成员。项目过程中吸取的经验教训也将成为整个欧洲的企业组织受益，惠及整个半导体价值链和其它领域。
奥特斯 – IPCEI微电子项目的参与者
作为IPCEI微电子项目的参与者之一，奥特斯的奥地利工厂精心挑选了相关领域，在现有封装技术的基础上超前使用下一代封装技术。主要涉及奥特斯的三个卓越领域：
- 高端印制电路板
- 载板技术
- 元件集成
我们的四个工作包：
- 节能载板和封装的功能核心
- 高速和高频电子产品的全新封装概念
- 新型测试和参考板及其它应用的微型化
- 先进的生产和测试能力
由奥特斯承担的IPCEI项目溢出任务包括：
- 与工业伙伴和科研机构合作在IPCEI项目中，奥特斯与大学、研究和技术组织（RTOs）合作，支持并促进整个欧洲价值链中的开发活动。这些工作将对欧洲产生积极的溢出效应。
- 支持培训和人才培养
奥特斯将推进大学院校培养STEM专业人才
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