凹腔 印制电路板
更有效地利用空间
促进我们日常生活数字化的设备和电子电路必须以惊人的速度执行日益复杂的任务。而推动这类系统进一步发展的一大动力是微型化，即把越来越复杂的电路以越来越密集的配置封装在印制电路板上，因此它们所需的空间越来越小。
在奥特斯，我们不再只使用印制电路板的表层，还利用其内层来集成元件。这可以最大限度地利用印制电路板的空间，使医用植入器械和智能手机等微型设备成为可能。
产品优点一览
- 凹腔推动PCB技术的微型化更上一个台阶。
- 与其它方法相比，使用凹腔的微型化更具成本效益。
- 凹腔可以灵活定位，很容易适应元件或新系统。
2.5D – 实力深藏不露
随着印制电路板体积越变越小，可用于导线和元件的表面积也随之减少。所以，奥特斯在其最新的高科技版本产品中充分利用多层电路板的内部空间。这些最新产品采用 2.5D®技术 去除印制电路板各层的部分，以形成凹腔。然后便可以将电阻器、微控制器或散热器等元件放置其中。
奥特斯使用2.5D技术充分利用有限的空间
这些凹腔采用高精度激光工艺创建，可以设计成任何形状。通过调整激光束，可以确保最高质量的表面，使加工材料所受应力尽可能地小。同时，封装在凹腔中的元件也始终在电路板内部受到良好的保护。
智能手机和驾驶员辅助系统
在高频天线电路板中，去除不需要的电路板层可以减少高频信号的损耗，这对天线结构特别重要。因此，有凹腔的印制电路板非常适合无线通信应用，如，智能手机及其基础设施。通过有针对性地去除材料，还可以更有效地管理发热元件产生的废热。
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