奥特斯进军新高科技市场

• AT&S扩展现有的产品组合，欲生产新品——半导体载板
• 构建专业化的行业知识与技能，未来三年内斥资3.5亿欧元
• 有望在2016年产生效益

奥地利科技与技术股份公司（简称：奥特斯，AT&S）是欧洲和世界领先的高端印制电路板制造商。现在，奥特斯正在踏向新的征程——通过生产制造半导体载板（IC-Substrate），扩展产品组合，进军更高端的业务领域。半导体载板（IC-Substrate）是连接半导体组件和印制电路板的介质。

奥特斯董事会这样的决定是对集团核心业务的战略延伸，并认为新业务既能满足使半导体组件和印制电路板更加紧密结合的需求，又能实现生产技术的融合。全球半导体载板市场发展潜力巨大，目前市值86亿美金。根据Prismark的预测，2016年该数据将高达约118亿美金。 奥特斯期待在该市场上的赢利从2016年开始。

半导体基板的生产将在奥特斯位于中国的工厂进行。 奥特斯将得到来自知名半导体厂商的技术支持，以此获得必要的生产工艺知识，强化技术能力，以更紧密的合作方式贴近市场需求。承载相关生产的工厂位于重庆，目前正在建设当中。从当前来看，奥特斯预计的投资额大约在3.5 亿欧元，其中不包括项目初期启动费用。

通过这一举措，奥特斯进一步巩固了作为高科技电子互联领域供应商的领先地位。

除了现有的产品，未来奥特斯将生产半导体载板。为此，奥特斯在未来三年里的投资将达3.5亿欧元。