奥特斯移动设备及封装载板事业部

奥特斯BU MS 专业从事高端半导体载板和高密度互连(HDI)印制电路板的研发和制造,客户均为全球和国内顶尖的智能手机、汽车电子、芯片、服务器、基站和其他高端消费电子制造商。事业部扎根中国发展近20年,分别在上海(2001年)和重庆(2011年)建立生产基地。上海工厂主要生产应用于移动设备以及汽车电子领域的高密度互连印刷电路板,重庆工厂是中国唯一一家为集成电路产业提供高端封装载板和先进封装解决方案的企业。

奥特斯在中国的两家企业是少数技术起点高、制造设备领先、有丰富的制造和管理经验的行业龙头企业。我们的产品是为电子信息化产业服务。这个行业发展日新月异,产品的生命周期相对比较短。这就要求奥特斯必须不断地引入新设备、新技术,优化制造流程,满足客户对于创新产品的追求,才能保持竞争力。奥特斯对于行业趋势有着非常精准的预期,随着市场对于电子产品微型化、高度集成和低功耗的要求,高科技印制电路板技术必将与半导体技术相结合,这就是为什么我们率先进军半导体封装载板领域,同时推出了应用于高端移动设备的新技术——mSAP(半加层制程技术)以及埋嵌技术。这些跨时代的技术可以帮我们实现企业转型,从高端的印制电路板生产商,转型成为高科技互连解决方案的供应商。

2021年对于奥特斯而言,格外与众不同,它标志着奥特斯开启在中国的投资步伐20周年的重要里程碑。回望过往岁月,奥特斯在上海的20年,在重庆的10年,我们取得了一系列令人瞩目的成就。我们历经岁月艰辛,也共同收获成功。2001年我们将最新技术如HDI从奥地利引入中国,凭借高科技解决方案,让人们的生活更智能化;我们发挥员工潜能,培育人材;最重要的是,我们坚信中国是新时代发展大规模高端制造业的热土。过去20年的成就均来自于员工的不懈努力,让奥特斯成为领先的互连解决方案提供商,我们通过专业知识、技术、辛勤工作,并专注于可持续方法驱动着创新,促进公司业务成长,全面支持中国半导体和微电子产业的发展。

 

计算机-通信-消费者

互连世界的应用

奥特斯3C产品线即计算机-通信-消费电子为5G智能手机、笔记本电脑、智能手表、无线立体声、智能眼镜和AR、运动相机、微型/迷你LED和无人机等应用提供产品和技术。

凭借奥特斯在微型化、信号速度和完整性方面的领先技术,奥特斯提供的解决方案是互连世界的首选。

计算机-通信-消费电子解决方案

  • 半导体封装载板
  • 高密度互连印制电路板
  • 嵌入式组件封装印制电路板
  • 5D® 技术
  • mSAP 技术

 

半导体

新一代互连技术

奥特斯半导体产品线为处理器、固态驱动器、光电、3D 传感和 5G 毫米波、无线/BT组合、射频前端模组等应用提供领先的解决方案。

从新一代5G通信连接、传感器和电源模组的互连技术到应用于高性能计算和服务器中数据处理的高端半导体封装载板,我们的解决方案满足您的需求。

半导体解决方案

  • 半导体封装载板
  • 高密度互连印制电路板
  • 嵌入式组件封装印制电路板
  • 5D® 技术
  • mSAP 技术