奥特斯移动设备及封装载板事业部

移动设备领域

智能手机和平板电脑是移动设备领域的主要增长点。如今,智能手机已经占据了整个手机市场近三分之一的份额,这一趋势还在继续。平板电脑市场在过去几年和未来几年也显示出了极其强劲和强劲的增长,分析人士预测,销量将再次出现跃升。我们还看到游戏机或数码相机中对高密度互连印制电路板的需求不断增长。

智能手机

AT&S为最先进的智能手机生产商提供领先的技术,以实现语音和视频通话、电子邮件、多媒体内容、应用程序等。

 

平板电脑

平板电脑是消费电子行业中增长最快的部分,教育机构和企业对其的需求不断提高。所有客户都对产品质量和准时交货抱有很高的期望。

 

超极本

这是下一代超薄、功能强大的笔记本电脑。

数码相机

使用紧凑,或单反,或无反可换镜头的数码相机,您可以捕捉珍贵的时刻。

便携式媒体播放器

通过便携式媒体播放器,多媒体内容在您的指尖播放。

游戏机

新的游戏体验与惊人的视觉和三维图形。游戏机涉及到许多不同的行业。

技术

HDI ANY-Layer

HDI ANY-Layer

NucleuS®

NucleuS®

HDI Rigid Flex

HDI Rigid Flex

Special Features

  • Up to 16 Layer HDI
  • Medium to High TG Base Materials
  • Thin Glass Style (1037, 1027)
  • Thin Laminate (60µm, 50µm)
  • Low DK Materials (3.5dk @ 2Ghz 75% RC)
  • Fine Line Subtractive Etching Capabilities (40µm Line Space)
  • High I/O BGA Design (0.4mm)
  • Thin Board PCB Capability (0.3mm)
  • 50µm Laser Diameter
  • 150µm Mechanical Diameter
  • Copper Filled Laser Vias
  • UV DI Imaging Technology
  • CCD Drilling / Routing
  • Controlled Depth Routing
  • Edge Plating
  • Controlled Impedance
  • 4 Wire Testing
  • 2D Marking
  • Single Card Production Concept (Nucleus©)
  • X-OUT Replacement
  • Soldermask Tenting and Plugging
  • Resin Plugging and Cap Plating
  • OSP/ENIG Surface
  • Immersion Silver Surface
  • Hard Gold Surface
  • ENEPIG Surface (Wire Bonding Applications)