超级移动

模块封装结构的ECP®技术用于新型智能电话及平板电脑,将在以下方面产生巨大的推动作用:

减少电子封装的体积——通过ECP®,设计师可对离散的主动及被动元件进行叠加,利用ECP®’的超薄结构优势,提供一流的功能密度与外形尺寸。

经证实的可靠性——ECP®经数家第三方及OEM测试组织证实,其互连技术在抗机械冲击方面取得了极大的进步。

一流的集成概念——综上所述,使用ECP®基板作为其它系统关键元件的载体,ECP®将提供巨大的集成潜力。从而实现更小的模块尺寸,同时显著降低供应链的复杂程度。

ECP®——用于移动设备的领先芯片嵌入技术