半导体

ECP®是AT&S集团出品的新型商用嵌入式元件封装技术品牌。ECP®的出现,旨在满足“下一代”的元件集成要求,为电子业现有及新型应用提供更小的外形尺寸、更高的可靠性以及成本性能。

ECP®可为以下市场领域提供应用解决方案:

  • 智能电话与平板电脑
  • 医疗器械
  • 工业传感器
  • 集成MEMS

汽车领域的应用,如:电力电子产品、安全控制模块、集成传感器,ECP®同样可提供解决方案。

一流的灵活制造方式、专业的项目管理团队,是产品、工程及项目管理最严格标准的保证。

将更小的外形尺寸、一流的可靠性能与显著的功能进步等关键优势与元件“易用性”相结合,使ECP®成为挑战性应用中元件封装的首选。

ECP®——用于半导体封装的领先芯片嵌入技术