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Mark Beesley –  集团先进封装部首席运营官

“在AT&S先进封装部,我们致力于为我们的客户开发最佳解决方案,利用分层芯片嵌入技术开拓新的应用领域”

Mike Morianz –  AT&S集团先进封装部运营主任

“我们专业的生产设施以及由高素质的工程师与操作员组成的团队将确保您的产品以最高规格制造与管控”