- AT&S的先进封装部位于AT&S集团位于奥地利利奥本的公司总部
- 商用嵌入式元件生产始于2010年11月
- 占地2.000 平米的高质量生产设施
- 具有充分静电防护的专业ECP® 产生制造
- 通过无掩模工艺执行光刻——ECP® 将数字曝光技术用于所有的照像布线操作。
- AT&S投资约1千五百万欧元，用于资本设备，使其具有目前的产能，另有涉及公司路线图及产能目标的动态投资计划。
- 单芯片ECP®模块的生产能力为两千万片/月。
- ECP®生产线经汽车业TS16949标准认证。
- 今年计划通过ISO 13485医疗合规标准认证，2011/12。
- AT&S在层压板嵌入式元件技术领域拥有十五项专利。