FAQ

常见问题

AT&S集团利用 ECP®进军元件封装领域的原因是什么?
我们看到了将印制电路板制造背后蕴含的“大幅面”灵活生产方式及材料与元件封装技术相融合,提供新一代、集成式元件封装的巨大潜力。ECP®技术在一种灵活性产品中结合了两个领域的优势,可为电子业的各种挑战性应用提供解决方案。

ECP®的关键优势是什么?
ECP®是一项工业标准封装技术,可显著减少电子模块及系统的外形尺寸,同时还具有更高的可靠性及电热能力。

如何使用ECP®开展项目?
只要与我们的产品管理团队 (ecp@ats.net) 取得联系,我们的专业项目管理、设计及生产部门将和您展开合作,首先确定ECP® 是否可实现您的要求,然后制定产品的实现规划。

ECP®在哪里生产?
我们专业的设计、项目管理及生产设施位于欧洲核心地区——奥地利莱奥本,可保证最严格的项目执行与保密标准。

ECP®的未来走向是什么?
目前,ECP®可为前沿客户的集成挑战提供解决方案。难得的是,这种挑战可进行预测——器件必须越来越小、集成度更高、更可靠、总成本显著降低。我们为ECP®制定的路线图可确保AT&S集团保持世界领先地位。

ECP®受到什么知识产权保护?
AT&S集团拥有一系列专利,确保我们能够在全球范围内生产并销售ECP®产品。