ECP 与现行封装概念的对比

 ECP封装IMB封装扩散型晶圆级封装Pop叠层封装BGA/LGA封装导线架 (QFP, TSCP, ...)QFN封装WL-CSP封装
较小的封装尺寸
低厚度
3D 路径 (由前至后IC封装流程)
较大程度的重新分配(无RDL)
扇出区
背面保护
封装内3D堆叠
封装IC的3D堆叠
IC + 离散集成
生产准备

ECP®在与现有封装类型对比时具有较高的竞争力,可通过先进的3D封装能力实现未来的应用。

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