奥特斯科技(重庆)有限公司

  

奥特斯科技(重庆)有限公司是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业,项目于2011年3月启动,分三期进行建设,到2017年年中,投资将达4.8亿欧元。一期项目产品为全球领先的半导体封装载板。目前项目已经进入产品认证阶段,计划于2016年1月开始量产。投产后,奥特斯将成为全球仅有的三家,中国唯一的新一代高端半导体封装载板制造商。

随着行业大趋势对微型化与模块化的需求不断攀升,为巩固公司在高端市场的领先地位,奥特斯重庆二期项目的产品为新一代高科技印制电路板 – 系统级封装印制电路板,项目有望于2016年下半年实现量产。

重庆工厂的建成投产,将极大增强奥特斯在高端市场无可匹敌的竞争力优势和长期持续的赢利能力,同时进一步提升奥特斯在核心业务领域新技术开发的潜能。