AT&S在中国

  

奥特斯集团于2001年进入中国,在上海设立首个独资企业奥特斯(中国)有限公司。该项目在两国时任最高元首的见证下于北京人民大会堂共同签署。

得益于正确的抉择和飞速发展的市场,奥特斯上海工厂投产仅6月后便实现了赢利,随后集团前后4次增资打造适于HDI高端印制电路板生产的技术和产 能。 截止目前总投资已超过7亿美元。短短十年间,奥特斯在中国实现了高速成长, 2011年7月,上海工厂产能已完成全部扩充。根据中国印制电路行业协会(CPCA)的排名,奥特斯(中国)已经发展成为全球最大的高端HDI印制电路制造基地。

2011年3月1日,集团决定在重庆两江新区投资建造新的工厂,为奥特斯在中国发展开辟了新的道路。2013年,集团宣布正式进军半导体封装载板市场,携手领先的半导体生产商合作开发半导体封装载板。2015年4月,为保持在高端市场获得长期持续的盈利,奥特斯集团董事会正式决定向重庆增资扩建。截止2017年中期,计划增资额将达4.8亿欧元,进一步挖掘市场契机,生产系统级封装印制电路板(substrate-like PCBs)。

 

移动设备及封装载板事业部管理层

C.J. Phua


C.J. Phua 首席执行官


Peter Griehsnig 首席技术官


Schranzer Manfred 首席财务官


Erich Nuncic 首席销售官