奥特斯在中国

  

奥特斯是全球领先的半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商,总部位于奥地利,在全球各地拥有制造基地。奥特斯的解决方案推动着5G、物联网、自动驾驶以及人工智能等未来技术的创新。

奥特斯扎根中国发展近20年,分别在上海(2001年)和重庆(2011年)建立生产基地。上海工厂主要生产应用于移动设备以及汽车电子领域的高密度互连印刷电路板,重庆工厂是中国唯一一家为集成电路产业提供高端封装载板和先进封装解决方案的企业。

受益于市场的需求,以及奥特斯多样化的应用和客户这一策略,是公司在多变局势下得到快速发展的经验。同时,奥特斯逐步地扩张其在电子业价值链中的位置,通过进入模块集成领域开启更多的增值业务机会, 也是构建未来市场地位的重要组成。

 

奥特斯全球移动设备和半导体封装载板事业部管理层

C.J. Phua


C.J. Phua 首席执行官


Peter Griehsnig 首席技术官


Schranzer Manfred 首席财务官


Erich Nuncic 首席销售官