高电流和热传导管理技术
新兴工业例如LED照明,电动汽车,可再生能源需求一种创新的印刷线路板,以满足非常严苛的要求.HSMtec-PCB技术将对电源元件的高电流管理和优化的热传导管理直接整合到标准FR4材料板内.完全嵌入纯铜片增加了PCB局部的铜量,从而使得所需线路截面的最大化。
HSMtec
- 在标准PCB内承载达400A
- 电源和控制电子器件在同一板上
- 降低系统成本和组装难度
- 更小的空间和重量
热传导管理
- 从热点直接的热扩散
- 适用于MOSFET(金氧半场效晶体管), HB-LED(高亮度发光二极管), IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等
- 器件更长的寿命和更好的可靠性
- 优秀的LED照明表现
3D应用
- 能自我维持的多维PCB
- 整合的电性能和热传导连接
- 无需额外的电缆连接
- 更大的创新设计空间
联系我们富有经验和能力的核心团队支持您项目的开发和设计.我们非常乐意在全程的设计和开发过程中协助您.
- 针对您的要求做部图,设计的咨询
- 对相应项目进行高电流计算和测量
- 热传导计算和分析
- 实验室测量 (电流生成器,热成像摄像等)
- 阻抗,层叠结构和微孔的计算和设计
我们的合作伙伴
Hubert Haidinger
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Austria
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