2.5D® 技术平台

Neue PCB Abmessungen

2.5D® Technologie

Eines der Merkmale PCB Produkte eine Nutstruktur aber AT & S Anzahl von Anforderungen in –PCB chiseled Nuten (Kammern) auf dem aktuellen und zukünftigen Anforderungen der Kunden, die für elektronische Bauteile ausgerichtet werden, wie beispielsweise: einen Kondensator, einen Transistor oder auch „Nieder“ Logikmodulen, derart, dass die bestückte Leiterplatte eine dünnere Gesamtstrukturen aufweist. Ferner kann die elektrische Verbindung auch in dem Hohlraum durchgeführt werden.

Diese innovative Technologie Produkte können in einer Mehrschichtleiterplatte verwendet werden, während die Aussparungen mit unterschiedlichen Geometrien und mit mehreren Hohlräumen in der einseitigen Leiterplatte realisiert vorgesehen sein – und im Fall der Notwendigkeit, Verdrahtungen mit unterschiedlichen Tiefen.

Zusätzlich zu dem Hohlraum, wobei die Flexion-PCB montiert Produkte Außenschicht gekrümmt auch mit hochdichten Verbindungstechnologie kombiniert werden kann. Da das gekrümmten Außen unter Verwendung von Standardmehrschichtmaterial und ein Polyimid-Material, eine Mehrschichtplatte kann sehr zuverlässig gemacht werden. Enger Biegeradius, mit einer flexiblen Kerntechnologie Anwendung kombiniert, bietet eine große Möglichkeit der Miniaturisierung.

Und Fertigungstechnik auf dem Markt (No-Flow-Prepreg, ein Stanzverfahren) unterschiedlich, AT & S 2.5D® entwickelte Technologie hat die folgenden Vorteile:

  • Unter Verwendung von Standard-Mehrschichtsubstrat, wie zum Beispiel: ein Prepreg, der RCC-Film
  • Anzahl der Montageschritte weggelassen einen Kostenvorteil zu erzielen (wie zB: Stanzen, Routing)
  • Unbegrenzte Hohlraumform
  • Einseitige Leiterplatte erzeugen unterschiedliche Tiefen der Hohlräume (starr – Flexplatte ist auch möglich)

 

  • Klasse Design-Regeln
  • Keine spezielle Technologie kann für eine hohe Kapazität Produktanwendungen verwendet werden,
  • Praktische Tasche und Starrflex-Konzept, haben einen Kostenvorteil
  • Komplett mit hohen Dichte Verbindungs-Vias überlagerte Designregel
  • Knicken Installation Applikationssicherheit bewährt
  • unbegrenzte Substrat
  • Ein Hohlraum in der Oberfläche zu verschweißenden
  • Verschiedene Techniken kombiniert werden können (z.B .: starre flex und Hohlraum)
  • Massenproduktionskapazität
  • Der Hohlraum und der flexible Verbundstahl UL-