工程服务 – 使客户受益的专业知识

无论是安装在计算机、网络基础设施还是电动汽车中，现代印制电路板和半导体封装载板都必须满足迅速发展的电子工业的严格要求。这类高科技应用所需的电路正变得越来越复杂。实际上，在一些领域，这些必要的结构基本已达到目前半导体行业的专属水平了。

奥特斯是实施高电路密度和技术的领导者，为进一步推进系统微型化奠定基础。 

我们利用这些专业知识帮助我们的项目合作伙伴开发产品，从系统的规划一直到生产、最后的检验，以及在出现问题时提供技术建议。我们根据客户的具体应用需求开发完整的模块，从设计到生产和装配以及测试。

奥特斯拥有广泛的产品组合，从比较容易制造的低成本印制电路板到极其复杂的高性能产品和半导体封装载板。我们采用专业技术生产挠性电路板，可以耐受高电流和高温，或包含集成的电压转换器和其它特殊元件。当我们的客户想要为新的应用开发电路时，我们利用我们的专业知识为他们提供支持。我们最先进的生产设施可以满足最严格的要求，使我们能够设计出高度微型化和高性能的印制电路板。

我们对我们的材料和工艺了如指掌，所以，我们知道印制电路板和半导体封装载体在受到冲击、高温或其它环境压力因素时的表现。我们运用这些专业知识来创建印制电路板的数字模型，用于模拟系统在特定条件下的表现。

我们的客户首先告诉我们，他们希望电路执行哪些功能，以及在什么环境下使用。然后，我们使用先进的仿真软件评估如何在技术上最好地实现这一点。某些功能，例如，电路中的信号传播，也可以在模型中进行优化，从而在开发阶段为我们的客户省时省钱。

在奥特斯，我们为我们的行业设定了最高的质量标准。我们之所以能保证这一点，是因为我们的印制电路板和半导体封装载板在出厂前在出厂前都要经过严格的测试程序。多年来，我们不断完善我们测试半导体封装载板和印制电路板功能的方法。我们还将这些方法用于测试半导体产品。此外，通过使用特殊的适配器，我们还可以在我们的测试机中测试微芯片或微控制器。我们帮助客户制定最优的测试策略来评估他们自己的系统。