SLP & HDI: Wir verschieben die Grenzen der Miniaturisierung
Unsere High Density Interconnect (HDI) und Substrate Like PCBs (SLP) repräsentieren die jüngste Evolutionsstufe im Bereich hochminiaturisierte elektronische Systeme. Wenn komplexe Schaltungen auf kleinstem Raum realisiert werden müssen, bieten diese Technologien die Möglichkeit, viele verschiedene Funktionen in einem alleinstehenden Modul aus einem Guss zu integrieren. Egal ob in drahtlosen In-Ear-Kopfhörern, Actioncams oder Kommunikationsmodulen für Bluetooth und drahtlose Netzwerke, unsere SLP und HDI Leiterplatten packen mehr Funktionalität in weniger Raum. Das senkt den Energiebedarf durch niedrigere Verluste, spart wertvolle Rohstoffe und verbessert das Abführen von unerwünschter Wärme.
SLPs und HDIs von AT&S erlauben es, die Strukturen auf Leiterplatten noch weiter zu miniaturisieren und den Platzbedarf und Stromverbrauch zu senken.
Vorteile von SLP und HDI
- Enorm platzsparend
- Geringe Signalverluste und reduzierter Stromverbrauch
- Schnellere Datenübertragung
Alles wird kleiner
Unsere SLPs erlauben heute eine Platzreduktion von bis zu 30 Prozent und bewegen sich was die Größe und Dichte der Schaltungen angeht bereits in Richtung der Parameter, die in der Halbleiterindustrie üblich sind. Die Leiterbahnen auf unsere SLPs sind heute zwischen 12 und 50 Mikrometer breit und unsere Expert:innen arbeiten bereits mit Hochdruck daran, diese Grenzen weiter nach unten zu verschieben. Diese Entwicklung wird getrieben durch Weiterentwicklungen in der Halbleiterindustrie, die für die leistungsfähigen Mikrochips in Smartphones oder KI-Rechenzentren immer mehr und kleinere Transistoren mit Daten und Energie versorgen muss.
Mit technischen Weiterentwicklungen wie Embedded Trace Substrates und Coreless PCBs ist AT&S in der Lage, flexibel auf die nächste bevorstehende Miniaturisierungswelle zu reagieren. Embedded Trace Substrates sind Leiterzüge, die in die Oberfläche von IC-Substraten oder Leiterplatten eingelassen werden, wodurch Schaltungen drei Mal kleiner und dichter realisiert werden und elektrische Verluste nochmals minimiert werden können. Coreless PCBs sind Leiterplatten, deren Design vom traditionellen Aufbau abweicht. So können dünnere Leiterplatten mit ungerader Lagenzahl produziert werden, die zum Beispiel in faltbaren Smartphones zum Einsatz kommen.
Mit SLPs lassen sich Systeme mit einer Vielzahl von Funktionen in winzigen In-Ear-Kopfhörern und miniaturisierten Gehäusen realisieren.
Die hohe Schaltungsdichte ermöglicht viel Intelligenz auf kleinem Raum für die hochintegrierten Schaltungen von Smartphones und anderen digitalen Gadgets.
Wenn elektronische Geräte immer kleiner, leistungsfähiger und faltbarer werden, sind SLPs notwendig, um die Balance zu gewährleisten.
Effizienz nimmt zu
SLPs werden für die nächste Evolutionsstufe der digitalen Infrastruktur entscheidend sein. Durch ihre unerreichten Miniaturisierungsgrad eröffnen sie neue Möglichkeiten für Produktdesigner, wie zum Beispiel faltbare Geräte. Die niedrigen Verluste und die verbesserte Wärmeabfuhr sind ein wichtiges Thema bei der Energieversorgung von Datenzentren und die Kombination mit eingebetteten Komponenten und anderen AT&S Technologien wie mSAP ermöglicht leistungsfähige Kommunikationsmodule, die in Smartphones und Mobilfunknetzen den nächsten Beschleunigungsschub der Datenübertragung einläuten können.
AT&S liefert verlässlich höchste Qualität an jedem Ort der Welt. Unser dichtes Netzwerk an hochmodernen Produktionsbetrieben in Asien und Europa ist einzigartig und ermöglicht unseren Kunden die höchstmögliche Flexibilität. Mit unseren hochminiaturisierten Schaltungen schaffen wir Platz für eure neuen Ideen. Unsere Expert:innen helfen unseren Kunden, ihre Ideen und Ansprüche so effizient wie möglich umzusetzen.
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Wenn Sie mehr über unsere spannenden Produkte, Technologien und Lösungen erfahren möchten, sind unsere Expert:innen jederzeit gerne für Sie da.