Power Packaging: Starker Strom auf kleinstem Raum
Power Packaging Technologie von AT&S setzt auf neue Materialien mit verbesserten elektronischen Eigenschaften und modernste Embedding-Technologie, um hochperformante integrierte Schaltungen zu entwickeln, die elektrischen Strom in die richtige Form bringen, damit Hightech-Produkte wie E-Autos oder moderne Serverfarmen effizienter betrieben werden können. Wir können mehrere Chips in einem Paket integrieren, das im Vergleich zu herkömmlicher Technik deutlich weniger Platz benötigt. Die Signalwege sind kürzer, die elektrischen Widerstände geringer und es entsteht deutlich weniger Abwärme. Das erlaubt unseren Kunden, kleinere, leichtere und kühlere Designs.
Vorteile von Power Packaging
- 98 % Effizienz
- 40 % höhere Leistungsdichte
- Geringerer Platzbedarf
Kleiner, kühler und effizienter
Die Miniaturisierung erlaubt es, höhere Leistungsdichten zu erzielen, was für elektrische Autos eine höhere Reichweite bedeutet und für Smartphones eine längere Akkulaufzeit. Im EU-Forschungsprojekt HiEfficient haben wir demonstriert, dass unsere Embedding Technologie die Leistungsdichte im Vergleich zu oberflächenbestückten Schaltungen um bis zu 40 Prozent erhöhen kann, und durch optimieren der thermischen Eigenschaften eine Leistungs-Effizenz von bis zu 98% erzielt werden kann.
Elektrische Schiffe, Autos und grüne Energie
Power Packaging Lösungen regeln die Stromversorgung in Elektroautos, Ladestationen sowie Solar- und Windkraftanlagen. Im neuen EU-Forschungs Projekt HiPower 5.0 wird zusammen mit namhaften Industriepartner eine Inverterlösung für elektrische Fähren und ihre Ladestationen in Skandinavien entwickelt, die das Laden der Schiffe in nur wenigen Minuten mit enormen Stromstärken erlaube soll. Durch die entwickelten Power-Packaging-Module wird es hier möglich, Dieselmotoren durch leichte und effiziente Elektroantriebe zu ersetzen, die den CO2-Ausstoß um 65 Prozent reduzieren. Anforderung an die Embedding Technologie ist hierbei eine hohe Zuverlässigkeit um auch widrigsten Umständen zu trotzen.
Grenzen des Machbaren
Durch den Einsatz von Halbleitermaterialien wie Galliumnitrid oder Siliziumkarbid ist es möglich, Transformatoren, Wechselrichter oder Gleichrichter auf kleinerem Raum und mit weniger Wärmeentwicklung zu realisieren. Zwei Halbleiter, die als Schalter fungieren, um den Strom zu wandeln und der Mikrocontroller zur Steuerung des Systems können mit der einzigartigen Power Packaging Technologie von AT&S in einem einzigen, effizienten Modul verpackt werden, das unvergleichbare Performance bringt. Wir arbeiten mit Autoherstellern bereits an der nächsten Generation von Wechselrichtern für Elektroautos, die deutlich kleiner, leichter und effizienter sind als herkömmliche Technologie. Das ermöglicht damit eine verbesserte Reichweite.
Unsere langjährige Erfahrung mit Embedding von Halbleiterchips erlaubt es uns in Kombination mit unserem Simulationsknowhow, sehr flexibel auf Kundenwünsche einzugehen. Wir finden und designen innerhalb kürzester Zeit Lösungen für die technischen Probleme unserer Kunden, die Leistung an der Grenze des Machbaren erfordert. Unsere Expert:innen helfen unseren Kunden, ihre Ideen und Ansprüche so effizient wie möglich umsetzen.
Kontakt
Wenn Sie mehr über unsere spannenden Produkte, Technologien und Lösungen erfahren möchten, sind unsere Expert:innen jederzeit gerne für Sie da.