Cavity PCBs: Raum effizienter nutzen
Cavity PCB von AT&S erlauben es durch gezieltes Entfernen von Teilen einzelner Schichten, Elemente einer Schaltung auf der Oberfläche von Leiterplatten und IC-Substraten tieferzulegen. Das spart nicht nur Platz, sondern erlaubt es auch, die Performance von Antennenmodulen oder wärmeproduzierenden Komponenten zu optimieren. Durch das selektive Entfernen von Teilen der Innenschichten lassen sich zudem aus herkömmlichen, günstigen Leiterplattenmaterialien Schaltungen realisieren, die biegsam sind und sich so flexibler einbauen lassen.
Cavity Leiterplatten von AT&S erschließen unseren Kunden neue Möglichkeiten für platzsparende Designs, effizientes Wärmemanagement, Reduktion von Signalverlusten und Integration von Komponenten.
Vorteile von Cavity Leiterplatten
- Optimales Wärmemanagement
- Platzsparende Integration von Komponenten
- Minimale Signalverluste
Kleiner ist besser
Die Geräte und elektronischen Schaltungen, die einen digitalisierten Alltag ermöglichen, müssen zunehmend komplexe Aufgaben in atemberaubender Geschwindigkeit erfüllen. Eine der wichtigsten Möglichkeiten für die Weiterentwicklung solcher Systeme ist die Miniaturisierung: Immer komplexere Schaltungen werden zunehmend dichter auf Leiterplatten gepackt, wodurch das Platzangebot weiter sinkt.
AT&S nutzt die Oberfläche von Leiterplatten durch tiefergelegte Komponenten, die in die Außenschicht eingelassen werden, optimal. So wird das gesamte Volumen einer Leiterplatte bestmöglich ausgenutzt und die Schaltungen werden dünner, wodurch miniaturisierte Geräte wie medizinische Implantate oder Smartphones überhaupt erst ermöglicht werden. Dünnere Leiterplatten ermöglichen zudem kürzere elektrische Leitungen und ein verbessertes Abwärmemanagement.
2.5D® – In der Tiefe liegt die Kraft
Wenn Leiterplatten schrumpfen, sinkt der Platz auf der Oberfläche, der für die Leiterbahnen und Komponenten zur Verfügung steht. Deshalb nutzt AT&S in seinen neuesten Hightech-Leiterplatten sogenannte Kavitäten, die mit Lasern und der Hilfe der 2.5D®-Technologie in den Außenlagen einer Leiterplatte geformt werden. In diesen Kavitäten können in weiteren Schritten dann Bauelemente wie Widerstände, Mikrocontroller oder Kühlkörper platziert werden. Durch die 2.5D-Technologie ist AT&S in der Lage, jedes begrenzte Platzangebot bestmöglich zu nutzen.
Die Kavitäten lassen sich mit einem Laser hochpräzise ausformen und mit beliebigen Geometrien gestalten. Durch die Anpassung der Laserstrahlen kann eine optimale Qualität der Oberfläche bei geringer Belastung für das bearbeitete Material sichergestellt werden. Die in den Kavitäten untergebrachten Komponenten sind außerdem jederzeit optimal geschützt.
Präzise Lasertechnologie erlaubt es, Ausnehmungen mit beliebiger Geometrie auf der Leiterplattenoberfläche zu schaffen. Dadurch lassen sich Bauelemente besonders platzsparend und gut geschützt aufbringen.
Mobilfunknetze mit hoher Bandbreite benötigen leistungsstarke Antennen für die Datenübertragung. Cavity PCBs garantieren kurze Signalwege und geringe Verluste für eine schnelle und nachhaltige Kommunikation.
Wenn Platz und Energieversorgung limitiert sind, laufen Cavity PCBs zur Höchstform auf: Komplexe Elektronik auf kleinstem Raum, ohne Kompromisse bei der Effizienz.
Smartphones und Fahrassistenzsysteme
Kavitäten können nicht nur in den Außenlagen geformt werden, sondern für Spezialanwendungen auch im Inneren einer Leiterplatte. Durch die Entfernung von Teilen einer nicht benötigten Leiterplattenschicht zum Beispiel die Verluste bei hochfrequenten Signalen, was vor allem für Antennenstrukturen relevant ist. Damit eignen sich Leiterplatten mit Kavitäten sehr gut für drahtlose Kommunikationsanwendungen, zum Beispiel für Smartphones und ihre Infrastruktur. Auch die Abwärme von hitzeproduzierenden Komponenten lässt sich durch gezieltes Entfernen von Material besser handhaben.
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