Advanced Packaging: Rechenkraft für die Datenrevolution
Die neuesten Advanced Packaging Systeme basieren auf AT&S-Produktionstechnologien, die die Grenzen des technisch Machbaren ausreizen, um die kompaktesten Informationsverarbeitungssysteme zu bauen, die es je gegeben hat. Die Halbleiterindustrie hat in den vergangenen Jahrzehnten davon profitiert, dass sich die Zahl der Transistoren auf einem Mikrochip relativ konstant alle zwei Jahre verdoppeln ließ. Dadurch wurden die Mikrochips stetig effizienter und leistungsfähiger, wodurch die Laptops, Smartphones und die Digitalisierung überhaupt erst möglich wurden. Diese Entwicklung ist zuletzt ins Stocken geraten, weil die die Kosten für die weitere Miniaturisierung der Transistoren exorbitant steigen. Um die Performance der Mikrochips weiter zu steigern, setzt die Halbleiterindustrie in Zukunft verstärkt auf Systeme, die mehrere spezialisierte Mikrochips in einem einzigen Modul bündeln.
Advanced Packaging von AT&S ist die technologische Grundlage für die nächste Generation von Hochleistungsmikrochips.
Vorteile von Advanced Packaging
- Mehrere spezialisierte Chiplets in einem kompakten System
- Kurze Signalwege, geringe elektrische Verluste
- Feinste Leiterzüge für die nächste Generation leistungsfähiger Mikrochips
Die Krönung der Präzision: Unsere ECP®-Leiterplatten
Embedded Component Packaging (ECP®) ist einer der wichtigsten Treiber der Miniaturisierung in Bereichen wie Medizintechnik und Unterhaltungselektronik. Die Technologie erlaubt es, dünnere und kleinere Geräte zu bauen, ohne Kompromisse bei der Leistungsfähigkeit zu machen.
Substrat für Wachstum
Dieser neue Ansatz erfordert einen komplett neuen Ansatz beim Design der Rechenmodule. Es ist nicht einfach, mehrere winzige Mikrochips oder Chiplets in einem System zu bündeln. Die Halbleiter haben verschiedene Anforderungen an die Stromstärke und Spannung, es entsteht mehr Wärme und die Signalwege müssen so kurz wie möglich gehalten werden, um Verluste zu vermeiden und einen effizienten Austausch von Daten zu gewährleisten.
Das macht solche heterogenen Systeme zu einer Herausforderung für die Ingenieur:innen. Advanced Packaging Lösungen von AT&S ermöglichen es, diese Anforderungen auf engstem Raum zu erfüllen und trotzdem das Beste aus jedem einzelnen Chiplet im System zu holen. Unsere Substrate verhindern mechanische Verwindungen durch mechanischen Stress oder Wärme, können Stromstärken bis zu 1000 Ampere liefern und sorgen für schnelle und verlustarme Signalübertragung.
Grüne Rechenzentren
Unsere Advanced Packaging Lösungen erlauben es Kunden, die Effizienz ihrer Datenverarbeitungssysteme deutlich zu steigern. Die nächste Generation von Mikrochips wird dank unserer Substrate mehr Leistung bei geringerem Stromverbrauch bieten. Das bringt nicht nur schnellere Laptops und Handys mit längeren Akkulaufzeiten. Auch in Datenzentren sind die potenziellen Vorteile enorm: Die energiehungrigen Rechenzentren, die wir benötigen, um das Internet am Laufen zu halten und die nächste Generation von künstlicher Intelligenz zu entwickeln, lassen sich deutlich effizienter betreiben, wenn die verwendeten Rechenmodule auf Basis eines hochentwickelten Substrats exakt auf ihren Verwendungszweck abgestimmt und optimiert werden.
Z-Interconnect: Hochfrequenz trifft Hochleistung
Z-Interconnect ebnet den Weg für Millimeterwellennetze mit leistungsstarken, integrierten Antennenlösungen. Auch hochfrequente Anwendungen wie Radar- und Satellitenkommunikation profitieren von der energieeffizienten Signalverarbeitung dieser Technologie.
Das Rennen ist eröffnet
AT&S nutzt jahrzehntelange Erfahrung in der Mikroelektonikproduktion, um unsere Substrate weiter zu verbessern. Wir arbeiten stetig daran, unsere Advanced Packaging Konzepte weiter zu miniaturisieren und noch mehr Funktionalität auf kleinstem Raum unterzubringen. Wir nutzen Embedding, mSAP und Corless Substrates, um unsere führende Position in diesem Bereich zu halten. Um diese Stellung sogar noch weiter auszubauen, werden in der R&D-Linie komplett neuartige Maschinen installiert, um die nächste Generation von Feinstleiterzügen und Microvias zu entwickeln.
Unsere Expert:innen loten bereits zukünftige Konzepte mit Glas als Trägermaterial aus, um sicherzustellen, dass wir die Wünsche unserer Kunden selbst dann noch erfüllen können, wenn die traditionellen Materialien der Elektronikindustrie an ihre Grenzen stoßen. Wir nutzen jede verfügbare Technologie, um maßgeschneiderte Lösungen für jedes Problem zu entwickeln, und setzen modernste virtuelle Entwicklungstools ein, um schnell und kosteneffizient neue Designs zu testen. Unsere Ingenieur:innen helfen unseren Kunden, ihre Ideen und Ansprüche so effizient wie möglich umzusetzen.
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Wenn Sie mehr über unsere spannenden Produkte, Technologien und Lösungen erfahren möchten, sind unsere Expert:innen jederzeit gerne für Sie da.